三星7nm晶圓廠周五動土,投資56億美元

　　三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠本周五(2月23日)將正式動土，預定明年下半年開始量產7nm以下制程的芯片，未來可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進展。

　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產能。 位于華城市的晶圓新廠將安裝超過10臺極紫外光(EUV)微影設備，由于每臺EUV設備要價皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆韓圜。 三星6nm晶圓廠的建設計劃，也會在近期公布。

　　相較之下，臺積電則已開始在今年開始試產7nm芯片，預定第2季為聯發科推出芯片原型，并于明年初開始全力量產。

　　臺積電采用5nm先進制程的12寸晶圓廠今年1月26日正式動土，預計第一期廠房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進入量產。 臺積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠房皆進入量產時，年產能預估可超過100萬片十二寸晶圓。

　　臺積電2016年以優越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技，將蘋果的應用處理器訂單整碗捧走，三星決心雪恥，傳出要在2018年研發全新的封裝制程，搶回蘋果訂單。

　　韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導，業界消息確認，三星半導體事業部已經投入資金，擬開發全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程，由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監制。 三星堅信，等封裝制程研發完畢后，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結束前，將量產設備打造完畢。

　　臺積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者，也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。 專家認為，雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術不相上下，但蘋果對臺積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給臺積電。

　　業界人士指出，三星到目前為止依舊把重點放在前端制程，對后端的投資并不多，在痛失蘋果訂單后，三星如今終于感受到后端封裝的重要性。