格羅方德業務拓展以滿足全球客戶需求

　　格羅方德今日公布其全球制造業務版圖的擴展計劃,以滿足客戶對其專有尖端技術的迫切增長的需求。公司不僅在美國和德國繼續投資其現有的先進晶圓制造廠，在中國成都設立全新工廠以積極發展中國市場，并在新加坡擴充其成熟技術產品的產能。

　　格羅方徳首席執行官Sanjay?Jha表示：“為滿足全球客戶群的需求，我們將不斷在產能和技術上進行投資。從應用于無線互聯設備的世界頂級?RF-SOI?平臺，到占據科技前沿的?FD-SOI?和FinFET工藝路線圖，這些均見證了市場對于我們主流工藝和先進工藝技術的強勁需求。新投資將有助格羅方德擴張現有的晶圓制造廠。通過此次在成都的合作計劃，我們將穩固，并進一步加速在中國市場的發展。”

　　在美國，格羅方徳計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，并將于?2018?年初啟用一條全新的晶圓生產線。在過去八年期間，格羅方徳在美國的投入高達130億美元，并在此基礎上進一步開展本次擴張計劃，在四個地區共創造逾9,?000個直接工作崗位，以及整個區域生態圈共15，000個職位。紐約工廠將繼續是格羅方徳在7納米工藝和極紫外(EUV)光刻等先進技術開發的核心，并計劃在2018年第二季開始7納米工藝生產。

　　在德國，格羅方德計劃在德累斯頓?Fab?1?晶圓廠增加?22FDX??(22納米?FD-SOI)?工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智能手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發展需求。預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。德累斯頓工廠始終是?FDX?技術研發的業界核心。目前，德累斯頓的工程師正在開展新一代?12FDXTM的技術研發，預計將于2018年終年建成投產。

　　在中國，格羅方德攜手成都市建立全新的合資晶圓制造廠。合作雙方計劃建設12英寸晶圓廠，不僅配合中國半導體市場的強勁增長趨勢，促進全球客戶對?22FDX?先進工藝的額外需求。工廠將于?2018?年第四季度首先投產成熟工藝產品，并計劃于?2019?年投產格羅方德22FDX的先進工藝產品。

　　在新加坡，格羅方徳計劃將?12英寸晶圓廠的?40納米?工藝產能提升?35%，在?8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。與此同時，格羅方德將會為業內領先的?RF-SOI?技術投入全新產能。

　　隨著新合資公司的成立，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)亦將在中國市場公布其全新的中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現有中文名稱的第一個字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達“芯片”之意。兩個字合在一起發音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。“格芯”不僅將極大改變晶圓代工行業的格局，更會為中國半導體產業帶來全新視角。

　　新合資公司的全稱為：格芯(成都)集成電路制造有限公司。為慶祝這一重大合作，成都市委書記唐良智和格羅方德公司首席執行官Sanjay?Jha于今日在四川省成都市高新區舉行動工儀式。四川省省級領導、成都市政府領導及格羅方德的主要客戶和合作伙伴均出席了該儀式。

　　高通科技QCT全球運營高級副總裁Roawen?Chen

　　“多年來，格羅方徳與高通科技在廣泛的工藝節點上有著緊密穩固的晶圓代工關系。我們非常興奮地看到格羅方德在差異化技術上的全新投入以及全球產能的重大擴張，這將為高通科技在新一輪的無綫技術創新中于應用處理器、調制解調器和電源管理集成電路領域等帶來業務創新的支援。”

　　瑞芯微電子有限公司首席執行官勵民

　　“協同的晶圓代工合作關系對我們的發展來說至關重要，可讓我們在移動片上系統的競爭中脫穎而出。很高興看到格羅方徳將?22FDX?創新技術引入中國并投入必要的產能，為中國不斷增長的

　　無晶圓半導體工業提供強而有力的支持。”

　　聯發科技執行副總經理暨聯席首席運營官陳冠州

　　“隨著我們的客戶要求更加優異的移動體驗，我們對芯片制造合作伙伴的要求比以往任何時候都要高。我們很高興有格羅方徳這樣一個合作伙伴，格羅方徳的全球化生產能力有助于我們在全球范圍內為家庭聯網、無線連接和物聯網等市場提供強大而高效的移動技術支持。”