高通、展訊夾擊下 2017聯(lián)發(fā)科將用何招式應對？

　　聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通(Qualcomm)、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯片解決方案來反制，甚至沿用過去降價穩(wěn)量的老方法，使得聯(lián)發(fā)科若要爭取新的客戶、訂單及市場需出更多力、讓更多利，而配合內部有效降低現(xiàn)有芯片成本結構的解決方案，多集中在2017年下半才會問世。熟悉聯(lián)發(fā)科的人士指出，聯(lián)發(fā)科將在2017年采取“先守后攻”的戰(zhàn)術，公司毛利率及智能手機芯片市占率最快要到第3季才有較好的機會能反攻向上，2017年上半都應會主采守勢。

　　雖然Oppo可能轉單、Cat.7暫無法支援、競爭對手還在殺價，及大陸智能手機市場需求轉弱等利空消息，不斷充斥在聯(lián)發(fā)科周圍，但該公司認為2017年第1季只是正值大陸智能手機客戶新、舊產(chǎn)品的轉換期，并非是因庫存偏高因素導致終端市場需求轉弱，至于競爭壓力一直都存在，內部也早已擬定相關對策。雖然2017年第1季公司營收及毛利率目標恐怕仍是易跌難漲，但只要能守住市占率，撐住毛利率，則第2季起的好轉局面還是可以樂觀預期，甚至只要2017年上半可以堅守，2017年下半的反攻行情自然不容小覷。整體而言，聯(lián)發(fā)科2017年營運目標仍看成長，包括智能手機芯片出貨量、市占率及毛利率表現(xiàn)。

　　受到第1季傳統(tǒng)淡季影響，加上智能手機芯片供不應求的缺口也有效紓解，市場多初估聯(lián)發(fā)科2017年第1季營收將下滑15~20%，毛利率也有較35%近期低點再下挫的壓力。聯(lián)發(fā)科雖要到第1季法說會時才公布本季財測目標，但以聯(lián)發(fā)科近年來財務更加透明的趨勢來解讀，外資看法應與該公司最后第1季財測目標八九不離十。整體而言，2017年全球智能手機市場需求量仍將僅呈現(xiàn)個位數(shù)百分點的成長，升級及換機需求還是會貫穿全場，雖然智能手機平均單價下滑，且芯片解決方案殺價的壓力仍大，但客戶強調增值及加值的產(chǎn)品設計取向及行銷策略，還是會讓聯(lián)發(fā)科多一些可以發(fā)揮及轉寰的空間。

　　面對聯(lián)發(fā)科新練的絕招大約要等到2017年下半才會亮相后，2017年上半針對智能手機芯片市占率，及公司毛利率表現(xiàn)先采守勢的態(tài)度，幾乎已經(jīng)確定，這也意謂聯(lián)發(fā)科第1季、第2季營收年增率恐乏善可陳，單季毛利率還有再往下測試至32~34%的空間。不過，聯(lián)發(fā)科2017年的首要任務仍是在高通身上多榨出一些市占率成長空間，因此，內部鎖定高通嚴打的策略仍然不變，即便展訊仍然步步進逼，只要在高通手上拿到一些客戶及訂單糖果，那新增的熱量就足以讓聯(lián)發(fā)科安然度過2017年上半的防守危機，也讓公司今年所設定的由嚴防帶動快攻的策略，可在2017年下半有效實現(xiàn)。