針對BGA封裝可編程邏輯器件設計的低成本布板技術
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設計規則
設計規則影響了制造良率和性能。當采用更激進的設計規則時會增加制造成本。設計規則的兩個示例如下。這兩個設計規則示例使用了8x8mm，0.5mm間距，132球型csBGA封裝的萊迪思MachXO PLD(LCMXO640-M132/MN132)。在每個示例中，MachXO PLD放在一塊4層的疊層電路板上。請注意，例1采用了比例2更激進的設計規則。因此，為滿足第一個示例中設計規則的印刷電路板成本將超過第二個示例中的電路板。
大多數的PLD供應商提供設計規則，如下面表格所示。這些設計規則有助于降低制造成本，而且得到大多數印刷電路板制造商的支持。
表1：萊迪思半導體推薦的針對不同引腳間距封裝的SMD焊盤
表2：萊迪思半導體推薦的針對0.8mm引腳間距caBGA封裝的MachXO和ispMach4000ZE器件的設計規則
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