奧地利微電子于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目晶圓制造服務

　　2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。

　　奧地利微電子世界領先的MPW服務提供0.18µm和0.35µm專業晶圓生產制程。為了提供給客戶領先的模擬半導體工藝技術以及生產服務，奧地利微電子提供四種0.18um CMOS (C18)多項目晶圓制程，同時提供四種領先的0.18um高壓CMOS(H18) 多項目晶圓制程。H18工藝技術基于IBM業界公認的0.18μm CMOS工藝CMOS7RF，是業界首個可實現射頻(RF)集成和高密度片上系統芯片的制程，非常適合應用于汽車、工業及醫療領域的智能傳感器、傳感器接口設備、智能儀表、工業和建筑控制器以及LED光控裝置。

　　奧地利微電子預計2014年將提供14批次與臺積電的0.35µm CMOS生產制程兼容的多項目晶圓制造服務，包括20V CMOS制程，非常適合電源管理產品以及顯示驅動器類應用;針對汽車和工業應用優化的50V CMOS制程，而120V模塊可滿足傳感器及傳感器接口芯片中高電壓應用的需求。領先的高壓CMOS生產制程新增了嵌入式閃存功能，豐富了奧地利微電子的多項目晶圓服務產品系列。CMOS與0.35µm SiGe-BiCMOS技術的有效兼容使射頻電路設計的工作頻率高達7GHz，并且能在單塊ASIC中添加高密度數字組件。

　　2014年，奧地利微電子將通過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業的合作，實現近150批次多項目晶圓制造服務。日本客戶也可以通過奧地利微電子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI設計公司參與該項目。