晶圓設備支出驚喜創高 SEMI：明年看增23%

　　半導體產業景氣復蘇超乎預期，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)上修今年晶圓廠設備支出至325億美元，調升2.84%，從原本預估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現大舉擴產潮，其中又以臺積電貢獻最大，明年整體晶圓廠設備支出將再創新高峰，預估將達410億美元，亦高于原本預估392億元的規模。

　　據SEMI最新全球晶圓廠預估報告《SEMIWorldFabForecast》指出，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%，優于原預估將微幅衰退0.6%，同時預估明年將有23~27%的驚人成長率，達410億美元(1兆2265億元臺幣)，也將下創空前高點。

　　值得關注的是，今年下半年的晶圓廠設備支出預估將較上半年大幅增長32%，達185億美元，而晶圓廠設備支出的增加，歸功于今年下半年半導體需求增長以及晶片平均售價提升。

　　近年晶圓廠設備支出金額比較

　　產業復蘇超乎預期

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，在18寸晶圓世代即將來臨、20奈米以下先進制程、半導體需求增加，以及晶片平均價格上升等等因素助益下，半導體制造設備市場今年下半年開始將先蹲后跳，明年更可以見到驚人兩位數成長。

　　SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，臺積電率先調高資本支出，為半導體產業注入強心針，比較特別的是，儲存型快閃記憶體(NANDFlash)廠商下半年將著手規劃擴產動作，預估新增的產能將會于明年陸續開出。曾瑞榆表示，今年最大的動能仍來自于晶圓代工產業，將增長約21%，其中臺積電資本支出增加的貢獻最大，記憶體廠設備支出在去年下降35%后，今年逆勢成長1%。

　　另外，曾瑞榆表示，今年晶圓廠建廠支出最多的為臺積電和三星電子，各自計劃花費15~20億美元，而英特爾、格羅方德與聯華電子則緊跟在后。晶圓廠設備支出擴大也對半導體設備業帶來利多，相關業者均樂觀看待今年接單展望，包括漢微科、弘塑、辛耘等。