有關產品先進技術、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

　　5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業專業發展課程，內容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。

　　IPC標準技術副總裁Dave Torp說：“我們要把IPC ESTC塑造成一個提供產品從搖籃到墳墓整個生命周期系統解決方案的電子行業專業展覽和會議，專業發展課程就是秉承這一宗旨，把產品開發過程中每一階段影響最終產品可靠性的要求，無縫傳遞到產品開發的下一階段，以確保最終產品的高性能、高可靠性。”

　　具有豐富實踐經驗的Intel公司專家Ravindranath Mahajan博士和Bob Sankman，將為聽眾講解《先進封裝技術》;Indium公司的Timothy Jensen主講的是《電子組裝焊接技術實現高收益和高可靠性》;馬里蘭大學CALCE的Michael Osterman博士主講的是《可靠性評估仿真技術》;Plexus公司的Jim Vanden Hogen 、Don Schmieder將講解的是《PCB制造基礎》;Gentex公司的Happy Holden帶來的是《高密條件下高性能低成本設計》等。

　　感謝贊助商的支持，以下課程為聽眾免費開放，Ops A La Carte贊助Michael Silverman主講的《可靠性設計》;Cadence贊助《DDR3接口設計》;Ansys贊助《3-D多物理量分析產品設計仿真》。

　　除了專業發展課程之外， IPC ESTC技術會議另有八個主題演講、一個 技術會議、展覽、招待會、午餐會、標準開放會議等。

　　最新組織的IPC ESTC展會，旨在為整個電子行業提供從產品設計、分析到元器件封裝、印制電路板組裝和系統組裝等基于技術創新的整體解決方案。