首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 行業(yè)要聞
芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等......
上海站 時(shí)間：2018年10月17-19日 地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店 深圳站 時(shí)間：2018年12月20-22日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心 目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括： 更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等 頂級(jí)......
聚集了高頻模擬和高速數(shù)字設(shè)計(jì)工程師的EDI?CON?China?2018會(huì)議和展覽將于2018年3月20至22日在國家會(huì)議中心(北京)舉行。組委會(huì)今日公布了首屆EDI?CON創(chuàng)新獎(jiǎng)決賽入圍產(chǎn)品名單。此獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰過去......
中國第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fables......
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會(huì)，會(huì)議集聚了Cadence的技術(shù)用戶、開發(fā)者、業(yè)界專......
NI Week 2014進(jìn)入第二天，今天的主題演講環(huán)節(jié)重點(diǎn)是推介LabVIEW 2014的新特性，以及NI的各種重量級(jí)新產(chǎn)品和新方案的發(fā)布。 在主題演講開始之前，NI市場合作副總裁Ray Almgren首先發(fā)布......
美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)于7月15日在西子湖畔杭州成功舉辦了第十屆NI高校教師交流會(huì)(Professor Day 2014)。杭州作為中國東部的重要城市擁有豐富的教......
隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇尤其是一些熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域需求的推動(dòng)，全球和中國點(diǎn)膠注膠設(shè)備市場將迎來黃金發(fā)展期。以最主流應(yīng)用之一的半導(dǎo)體制造和封裝應(yīng)用為例，有研究數(shù)據(jù)就顯示：到2015年中國半導(dǎo)體與汽車電子設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到300億人民幣。......
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新......
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