高通8×30雙核拼四核實測會

　　行動處理器大廠高通近日在臺灣舉辦8x30處理器媒體實測會，展出搭載全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器之工程機，讓我們能實際體驗此晶片在影音與效能方面的表現。

 

　　附圖 : 高通晶片廣告設計強勢精采。 BigPic:500x312

　　Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中階晶片，採用28奈米製程 雙核心Krait 架構，時脈為1.4GHz，號稱擁有接近ARM Cortex-A15架構效能，但只有Cortex-A7 等級的功耗。內置 Adreno 305圖形處理器，該晶片亦同時支援 WCDMA、CDMA 和 TD-SCDMA 頻段，以及中國叁大電信業者所採用的TD-LTE、TD-SCDMA 與 FDD-LTE，充份展現出高通在行動單晶片通訊技術的領先。

　　不過值得注意的是，高通這款晶片雖主打中低階的產品，但支援流暢的 3D 畫面輸出，并具備 2D 轉 3D、或 3D 轉 2D 即時運算能力與1,300 萬畫素相機的拍攝。而且展示中流暢的HD影片與3D游戲展示，都再再表現出這款晶片，雖是雙核中價位晶片，但只要手機廠商將螢幕、相機模組與其他配備做好，是可以媲美高階手機的表現，且再度強調的節能設計，必能讓手機電池壽命更長，減低電池的開發成本。

　　不管在CES中高通以劇院方式展示其高階產品，或是在臺灣實測Qualcomm S4 Plus MSM8930 雙核心處理器的表現，都再再顯示出高通今年似乎無意跟進目前叁星在衝刺的8核系統，而是高階以四核、中階以兩核好好在運算與圖形處理部分加強，讓使用者體驗到工作流暢與精采的影音饗宴。另外值得注意的是，今年高通將帶領中國製造的智慧型手機性能往前跨一大步，也許今年智慧型手機就是屬于中國的舞臺。