日本3月底或出現系統LSI行業重組

　　日本三大系統LSI制造商的業務合并談判已接近尾聲，將在3月底之前確定框架，2013年度內實施重組。不過，由于技術革新，重組后的戰略卻很難制定。

　　日本半導體產業很可能在不久進行重組。2012年是日本半導體行業大動蕩的一年，大型DRAM企業爾必達存儲器破產、大型MCU企業瑞薩電子接受救助，2013年的焦點則是系統LSI行業的重組。

　　參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業。這三家企業從2012年初開始進行業務合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經商務周刊》等采訪時表明了要盡快結束談判的決心，他表示，“2013年3月底之前將明確方針，2013年度內完成經營合并”。

　　系統LSI是在一個芯片內集成了運算處理及內存等功能的半導體器件，廣泛用于家電及汽車等多種產品。日本各電子廠商將系統LSI作為提高產品性能的關鍵核心部件，長年致力于開發和制造。在數字家電需求擴大的2000年以后，各廠商還紛紛啟動了最尖端工廠。

　　但取得的成果很少。由于系統LSI是隨著應用產品不同而需要不同性能參數的定制品，因此其收益會受到產品銷售情況的大幅影響。另外，隨著數字家電的商品周期越來越短，很多系統LSI尚未完全收回開發成本，電子產品就結束了商品壽命。各電器企業的系統LSI業務每當遇到經濟衰退就出現收益惡化，以前已傳出多種重組方式。

　　從2012年初日本廠商在數字家電市場上呈現頹勢開始，瑞薩就開始削減過剩設備，表示將出售或關閉系統LSI的主力生產基地鶴岡工廠(山形縣鶴岡市)等。三家企業在協商業務合并的同時，還在推進制造的外部委托，希望通過注重開發和設計來維持經營。

　　不過，即使合并談判成功，日本的系統LSI產業也未必能夠東山再起。原因之一是半導體市場上正在推進新的技術革新。

　　海外在擴大采用通用型半導體器件

　　日本一直堅持從系統LSI到最終產品的一條龍生產，控制自主技術，而海外的電子行業正在擴大采用無需設計和生產專用的系統LSI，就能夠根據產品變更設置的“FPGA”通用半導體器件。美國知名半導體企業賽靈思的總裁兼CEO(首席執行官)Moshe Gavrielov說：“(日本)阻礙了向FPGA的迅速過渡。”

　　賽靈思在FPGA市場上占有近50%的全球份額，是該領域的龍頭老大。據該公司介紹，智能手機及家用游戲機等量產品今后還會使用系統LSI，而多品種少量生產的通信設備及醫療器械等將進一步轉向FPGA。Moshe Gavrielov強調，“FPGA的市場規模到2020年將達到100億美元，是現在的2倍”，估計“其中大部分是替代系統LSI的需求”。

　　目前，系統LSI在世界半導體市場上占有3成以上的份額，不會隨著FPGA的普及而立即失去市場。但是，系統LSI的主戰場不是日本企業占有優勢的制造工藝，而是正在向半導體設計及開發等知識產權轉移。如果不能告別從大型家電企業接包定制的思路，去追求可與海外知名企業相互競爭的附加值，即使三家企業進行業務合并，也未必能取得成功。