高通公司選擇IDT開發集成接收器芯片

　　擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT^®公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)和美國高通公司(Qualcomm Incorporated, NASDAQ: QCOM)宣布，兩家公司已經展開合作，促成IDT在高通WiPower™技術基礎上開發用于消費電子設備的一款集成電路(IC)。這款IC在設計上將滿足高通最新的近場磁共振無線電源充電解決方案要求，該解決方案可以無空間限制地為包括手機和其他充電電池/低功率直充設備在內的消費電子提供充電。

　　IDT 公司副總裁兼模擬與電源部門總經理ArmanNaghavi表示：“我們屢獲獎項的高集成IDTP9030發送器和多模式IDTP9020接收器芯片組已經證明了IDT在無線電源領域的領先地位。我們認識到高通在WiPower技術領域取得的進展，并計劃通過提供業界最具創新性的最佳應用解決方案來支持它的持續成功。IDT很高興能與高通公司合作。”

　　高通公司業務發展部副總裁Steve Pazol表示：“我們很高興看到IDT和高通公司展開合作，設計一款基于我們現有WiPower參考設計的集成電路。我們選擇與IDT合作，是因為他們已經證明了其開發緊湊單片解決方案的能力。與將用戶綁定在一個充電板上的傳統消費電子無線電源解決方案不同，高通致力于將WiPower技術引入日常應用中，使用戶一整天都能方便地為便攜設備充電。”

　　高通的WiPower技術使用共振無線能量傳輸進行無線充電，可以靈巧地減少設備充電器、不美觀的充電板和過多的墻壁插座，便于進行美觀的充電墊設計，可用于家庭、辦公室和家居中。電源墊通常不需要充電設備在充電區域內精準對齊，或是與充電設備直接接觸，同時也可對多臺設備進行充電。