博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
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全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的以太網交換解決方案產品線StrataXGS TridentII系列，該系列為滿足云網絡環境以及大型數據中心的帶寬、可擴展性和效率需求而優化。
新的10/40GbE系列基于博通公司獲得獎項肯定的StrataXGS架構，提供超過100個10GbE端口、能使網絡虛擬化規模提升4倍、使轉發和分類表規模增加2倍，是全球第一個密度最高、功能最豐富的10/40GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計算基礎設施互連方面，可幫助客戶實現巨大的投資回報。
公用和私有云、Web2.0以及其他大帶寬數據中心應用無不要求數據中心擴大規模、提高效率。博通公司的StrataXGSTridentII系列憑借業界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網絡交換功能，可用來構建經濟實惠的、高性能數據中心，使其服務于前所未有的大規模服務器和存儲終端設備、應用以及用戶。
以全新SmartSwitch技術實現快速、扁平和大容量的網絡
StrataXGSTridentII系列采用了全新的SmartSwitch技術，可突破云級網絡中由傳統芯片和系統導致的性能障礙。服務器至服務器、服務器至存儲的通信需求不斷增加，推動了快速、扁平和大容量的網絡發展。動態任務分配和更高的流量可視性、負載均衡以及診斷需求都進一步推動了更加靈活的軟件定義網絡(SDN)的發展。全新的SmartSwitch技術包括：
•智能NV(Smart-NV)：使網絡虛擬化規模擴大高達4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實現SDN虛擬化。可利用NVGRE、VXLAN等先進的L2oL3(Layer2overLayer3)網絡虛擬化技術實現云級網絡基礎設施的虛擬化。
•智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負載的創新性智能和動態分配方案，將分組數據緩沖器利用率和突發吸收性能提高多達5倍。
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