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    IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線

    —— 實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級
    作者: 時間:2012-02-13 來源:半導體制造 收藏

      宣布成功研發出世界上第一個300毫米相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學,安智電子材料和東京電子的DSA合作目的,以解決關鍵的障礙,實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/128940.htm


    關鍵詞: IMEC 晶圓

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