12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始

　　應用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導體生產商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發(fā)生的一些問題(主要是芯片生產商和設備廠商在計劃協(xié)調上的不同步)。Mike Splinter同時透露，應用材料明年將正式開始切入18英寸生產設備的開發(fā)工作，他表示，在18英寸設備的自動化裝置和工藝反應腔方面有大量的工作還有待完成。