近300億元，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠擬建芯片研發(fā)中心

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，公司計(jì)劃在硅谷建設(shè)芯片研究中心。

該研究中心計(jì)劃投資40億美元，旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化，預(yù)計(jì)2026年完工。該項(xiàng)目名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”（EPIC），設(shè)在加利福尼亞州桑尼維爾，它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機(jī)器。

應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出，這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí)，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)將有機(jī)會(huì)獲得尖端的研究設(shè)備。EPIC中心總體目標(biāo)是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域進(jìn)入工廠車(chē)間所需的10至15年時(shí)間。

據(jù)悉，該中心將成為半導(dǎo)體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)中心。面積將超過(guò)三個(gè)美式足球場(chǎng)，將匯集來(lái)自英特爾、臺(tái)積電和三星電子等芯片制造商的員工，在其啟動(dòng)后第一個(gè)十年內(nèi)開(kāi)展價(jià)值約250億美元的研究工作。