應用材料看淡本季財測憂晶片廠延緩投資
半導體設備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營收表現,理由是經濟疲軟及日本震災效應,已導致客戶延緩擴張產能。受利空消息影響,應材24日盤后股價走低。
本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/119833.htm盡管蘋果iPhones、iPad等行動設備產品熱賣,但自日本311強震后,投資人即開始擔心晶片設備支出恐怕將走緩。
RBC分析師Mahesh Sanganeria說,除了日本震災的因素外,晶片設備支出已連8季強勁成長,或許有點跑太快。
反映投資人疑慮,應材公布年度第2季財報優于預期,但盤后股價下跌1.9%。
應材財務長George Davis向分析師表示,若客戶顧及消費需求而減緩投資,該公司可能無法達到110億美元以上的年度營收目標。
與其它科技類股相比,應材等晶片設備業者的本益比仍偏低;不過有投資人擔心,晶片廠可能在產能上擴張太快,以致明年必須刪減資本支出。
不過也有人認為,平板、智慧手機市場持續成長,加上新興市場的PC需求穩健,今年晶片廠擴產的腳步不但不會過快,明年甚至還會進一步投資。亟欲搶進行動市場的英特爾,已將今年資本支出提高1倍。
應材周二預期,本季(年度第3季)營收將比前一季下滑3-10%,亦即25.74-27.74億美元之間。
上季(年度第2季)期間,應材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元,攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營收為28.6億美元,優于分析師預期的每股獲利0.37美元、營收27.7億美元。
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