傳蘋果下代iPhone將采用高通CDMA芯片

　　來自國外媒體的最新消息，目前有消息稱蘋果公司已經(jīng)確定其第五代蘋果iPhone智能手機和第二代iPad平板機的元件供應廠商，而當中最讓人吃驚的是蘋果的這兩款產品將采用高通公司制造的基帶芯片，而高通是屬于CDMA陣營的。事實上之前就有消息稱蘋果公司的新一代iPhone手機將放棄使用英飛凌的基帶芯片，而蘋果公司正在和高通就未來的合作進行相關的談判，而這一次又傳出了此類的消息，看來的確是有一定的變動所以才會出現(xiàn)這些消息。

　　高通是CDMA技術的發(fā)明和推廣者，目前Verizon和Sprint等運營商都是采用了CDMA網(wǎng)絡通訊技術，不過高通也曾經(jīng)表示，將會推出可以支持 CDMA以外的其它無線通訊網(wǎng)絡的芯片產品。而且非常有意思的是，在今年8月份高通的招聘頁面上有人發(fā)現(xiàn)高通正在招聘精通于蘋果iPhone開發(fā)的技術人員。

　　該消息同時還公布了一些其它的第五代蘋果iPhone智能手機和第二代iPad平板機的元件供應廠商，這些廠商大部分都是與蘋果合作推出第四代蘋果iPhone智能手機和第一代iPad平板機的元件供應廠商，其中處理器依然由三星方面提供，WiFi芯片仍然來自Marvell，閃存則來自英特爾，觸屏控制器則是博通提供的，音效芯片由Wolfson提供，藍牙芯片交給了CSR，視頻處理器由英飛凌供貨等。