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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
- 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠，單季出貨量可以達(dá)到3萬片重組晶圓，未來3年將擴(kuò)大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規(guī)模，以迎合芯片小型化的需求。 星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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