MEMS晶圓制造趨于成熟帶動IC設計發展

　　有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。

　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。

　　從噴墨打印頭到微型投影機，MEMS領域應用皆為歐美大廠天下，從2009年各家MEMS業者營收排名即可看出產業現況。其中第1名是DLP芯片商德州儀器(TI)，而后依序分別為噴墨頭大廠惠普(HP)以及車用電子大廠RobertBosch。從排名中更可以看出，現階段整合組件廠(IDM)仍是市場的主導者。

　　新應用此起彼落MEMS商機無

　　不過，隨著手機以及游戲機等產品搭載MEMS零組件成為趨勢后，也增添其他業者切入的可能性。再加上MEMS產業正在起飛，商機無限，2008~2009年時，即便歷經全球金融海嘯沖擊，MEMS市場規模仍并未明顯衰退、反倒是小幅成長。若以終端產品應用!面來看，市場預期，在2010年時消費性電子產品將占最大宗，約達32%，其次則為車用電子、醫療與生活等其他應用。

　　臺系MEMS業界人士多認為，繼MEMS麥克風為MEMS產業帶來新亮點后，目前手機中搭載加速度計(G-sensor)=及陀螺儀(Gyroscope)已是下一趨勢，將帶動MEMS產品出貨，成為下一「量」點。

　　從MEMS產品最大買主的變化即可看出產業趨勢。由于任天堂增加陀螺儀采購，而三星電子(SamsungElectronics)則降低DLP芯片采購，因此在2009年時，消費性電子及手機微機電最大買主寶座更替，由任天堂以1.08億美元小勝三星的1.05億美元。

　　加速度計、陀螺儀應用起飛業者搶進

　　以加速度計來看，在應用市場起飛下，各家業者無不積極布局，目前主要供貨商依序為意法半導體(STMicroelectronics)、Bosch、ADI、Denso、Kionix等。當然，臺系業者也已開始切入，期望能分一杯羹。

　　而在加速度計之外，陀螺儀未來的市場發展也十分值得期待，目前車用電子為陀螺儀應用大宗，約占47%，市占率較高的業者也都已切入此領域;其次則為消費性電子產品，約有38%的比重。邱明慧預期，在2010年時，陀螺儀產品營收表現，將可望較2009年同期成長14%，推估2011還有20%的成長空間。

　　綜觀目前MEMS產業，臺系業者認為，有別于半導體生產鏈，在MEMS生產制造過程中，晶圓制造占成本比例低，反倒是封測成本高，約占50%，主要即=為在晶圓端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程，不需進入更高階制程，不過封裝端的精密度卻遠高于半導體封裝，測試時間也較長，因此成本較高。

　　細看各家國際級MEMS大廠，即便晶圓已委外，但封測端多留在自家進行，臺系MEMS制造商利順精密，也是采相同運作模式進行。

　　臺灣得靠MEMS晶圓制造端帶動IC設計發

　　展望臺灣MEMS產業發展，已不可能像國際級IDM大廠般，全數獨立運作，若在分工下，勢必得依靠MEMS晶圓制造端的成熟模式，以帶動IC設計業者發展。目前MEMS業者多在6吋或是8吋廠投片，未來也將持續轉向8吋廠發展，此趨勢正好可幫助目前各家晶圓廠消化既有6吋或是8吋廠產能，而臺灣MEMS產業的發展優勢，即在于晶圓代工端的成熟模式以及在消費性電子產業供應鏈上的完整布局。

　　另外，值得注意的是，在MEMS應用領域中，下一個看好的即為消費性電子產品以及通訊相關類別，若以通訊來看，手機搭載加速度計的滲透率成長快速，尤以大陸手機產品為最大驅動力，在應用端轉往亞洲的趨勢下，將增添臺系MEMS相關業者的發展契機。