新加坡公布預(yù)算案，擬加大投資芯片

2月18日，新加坡總理兼財政部長黃循財在國會發(fā)表2025年財政預(yù)算案及施政方向，并承諾將加大在芯片、能源以及航空等領(lǐng)域的投資。

根據(jù)財政預(yù)算案，新加坡計劃撥款10億新元（約7.45億美元）設(shè)立一座新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，以促進創(chuàng)新。黃循財表示，新加坡占全球半導(dǎo)體市場份額的10%以上以及設(shè)備的20%以上，有必要進一步提升已有競爭優(yōu)勢領(lǐng)域。

資料顯示，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀60年代，近年來也在進一步發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈條的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，新加坡?lián)碛谐^30家集成電路設(shè)計中心，接近20家晶圓廠，以及超過10家裝配和測試企業(yè)。

目前，新加坡已吸引了一大批半導(dǎo)體大廠奔赴當(dāng)?shù)赝顿Y建廠或設(shè)立研發(fā)中心等，包括應(yīng)用材料、世界先進、恩智浦、美光、臺積電、英飛凌、格芯、聯(lián)電世創(chuàng)電子、Soitec等。

其中，應(yīng)用材料計劃新加坡設(shè)立EPIC異構(gòu)集成（EPIC Advanced Packaging）合作平臺，以推動新芯片架構(gòu)、材料和工藝方面的創(chuàng)新。據(jù)悉，計劃通過該平臺展開合作的廠商包括AMD、臺積電、三星和英特爾等。

美光在新加坡投資70億美元建設(shè)的高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠已于2025年1月8日正式動工。據(jù)悉，該工廠計劃2026年開始運營，并從2027年開始擴大美光的先進封裝總產(chǎn)能，以滿足人工智能增長的需求。

世界先進與恩智浦在新加坡合資建設(shè)的12英寸晶圓廠于2024年12月4日動工。該晶圓廠總投資額78億美元，預(yù)計2027年量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能達到5.5萬片，估計將創(chuàng)造約1500個工作機會。據(jù)悉，在首座12英寸廠量產(chǎn)后，世界先進及恩智浦將評估建造第二座晶圓廠。