加大芯片研發投入？榮耀旗下芯片設計子公司增資至9.4億元

近日，智能手機品牌廠商榮耀旗下芯片設計相關子公司——上海榮耀智慧科技開發有限公司（以下簡稱“榮耀智慧科技”）發生工商變更，企業注冊資本由1億人民幣增至約9.4億人民幣，增幅超840%。

根據企查查資料顯示，榮耀于5月31日注冊成立了一家芯片設計公司——上海榮耀智慧科技開發有限公司（以下簡稱“榮耀智慧科技”），該公司注冊資金1億元人民幣，由榮耀終端有限公司 100% 控股，注冊地址位于中國（上海）自由貿易試驗區。

工商信息信息顯示，榮耀智慧科技的經營范圍包括：信息系統集成服務；電子產品銷售； 通信設備銷售；軟件開發；信息技術咨詢服務；集成電路芯片及產品銷售；計算機軟硬件及輔助設備零售；計算機軟硬件及輔助設備批發；信息系統運行維護服務；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務；信息咨詢服務（不含許可類信息咨詢服務）；人工智能理論與算法軟件開發；人工智能應用軟件開發；人工智能基礎軟件開發等。

雖然此前榮耀官方曾表示，榮耀智能科是榮耀位于上海的研究所，是榮耀在中國的5個研究中心之一，重點方向在終端側核心軟件、圖形算法、通信、拍照等方面研究開發工作。但是，如果榮耀智慧科沒有涉及芯片設計，經營范圍上也不會刻意加上“集成電路設計、集成電路芯片設計及服務”。

此次，榮耀智慧科技大幅增資，似乎意味著榮耀智慧科技將加大在芯片設計領域的投入。

實際上，榮耀在獨立之后就已經開始了自研芯片。在2022年5月底的榮耀70系列發布會后的采訪活動中，榮耀CEO趙明就曾表示，“要不要外掛自研芯片，還是要取決于系統設計和產品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結，有需要我們就做。”“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰和技術不是特別的大。”

趙明還透露，榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來的設計的產品，還是正在開發的產品，或者是已經上市的產品，也用到了這樣的芯片。“這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據產品定義，使用雙芯這樣的設計。”

在今年3月的榮耀Magic 5系列發布會上，榮耀首次曝光了其自研的業界首個射頻增強芯片C1，并由榮耀Magic 5 Pro/至臻版首發搭載。榮耀稱該芯片可以極大的提升蜂窩網絡、WiFi、藍牙的信號強度，可以在地庫、地下室等弱信號場景，實現快速回網、直播不卡頓、弱網下長時間通話等優勢。

隨后，在5月29日的榮耀90系列發布會后，趙明在接受采訪時表示，榮耀會根據需要來制定芯片戰略，“我們既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”他還表示，榮耀作為一個全球化的開放體系，會根據產品定義的需要進行自主選擇，“是自研，還是選取第三方芯片，目的都是要保持產品上最佳的競爭力。”

確實，不管是自研芯片，還是采用第三方芯片，其核心目的都是為了提升產品競爭力。但是，在目前競爭極為激烈的智能手機市場，自研芯片早已成為了提升產品競爭力關鍵。不論是蘋果、三星，還是之前的華為，自研芯片一直是他們站穩高端智能手機市場的核心競爭力。

在趙明發表上述言論僅兩天之后，榮耀就成立了全新的芯片設計子公司——榮耀智慧科技，這似乎也表明了榮耀對于“自研芯片”的態度。

編輯：芯智訊-浪客劍