測試分析之拍照分析：X-ray
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X-ray
通過高能量撞擊金屬靶材激發出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內部，樣品內部因結構密度的不同，造成黑白灰階的對比，以此觀察目標物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場下釋出電子，電子加速后撞擊在陽極的靶上，損失的動能會以光子形式放出，形成X-ray 及產生一連續能量分佈的能譜，是一具有短波長但高電磁輻射線，部份波長與γ射線重疊。
應用范圍
? 封裝樣品內部檢測,打線異常,孔洞,裂痕…等等
? IC連接PCB板錫球空焊現象
? PCB上個元件觀察,如電感線圈
? 各式樣品正面,側面,傾斜角度觀察
? 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長寬
案例分享
? Wire&pad burn out
? 1ST and 2nd bond lift
? 打線觀察
? Bump 接合處觀察
? 手機內部元件觀察
? 電容裂痕
? 電感正側面觀察
? L/F 橋接
? 側面結構高度量測(左圖) & 正面Die size量測(右圖)
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