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Bond-pad
CAM350不可不知的兩大應用技巧
EDA/PCB
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2017-10-22
元器件封裝制作規范圖文詳解
EDA/PCB
元器件封裝
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PIN
PAD
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2017-06-13
全面講解 pad和VIA用法的區別
模擬技術
pad
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2012-12-27
平板電腦時代提前到來 微軟陣營為緩慢付代價
手機與無線通信
微軟
平板電腦
Pad
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2012-11-28
在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
封裝
方法
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2012-09-14
“小馬哥”詳細圖文教你將筆記本變PAD[圖文]
工控自動化
PAD
筆記本
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2012-08-27
在PAD中添加表面型測試點
EDA/PCB
PAD
表面
測試點
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2012-08-06
華碩Transformer Pad Infinity8月31日進入英國市場 售價599.99英鎊
手機與無線通信
華碩
Transformer Pad
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2012-07-25
輕松3G無線分享 pad超級伴侶配置全解析
手機與無線通信
伴侶
配置
解析
超級
pad
3G
無線
分享
輕松
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2012-06-25
超極本挑戰平板電腦勝算幾何(上)
消費電子
平板電腦
PC
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201205
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2012-05-17
最新2G/3G/4G移動設備發射模塊+PAD方案
手機與無線通信
模塊
PAD
方案
發射
設備
2G/3G/4G
移動
最新
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2012-05-14
ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列
模擬技術
ANAD
功率放大器
PAD
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2012-02-28
在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
如何制作
封裝
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2012-01-17
華碩Eee Pad四核平板實機拆箱(組圖)
手機與無線通信
華碩
Eee
Pad
四核
平板
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2012-01-04
村田開發出世界最小的高性能發射模塊（PAD）
模擬技術
村田制作所
PAD
發射模塊
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2011-10-14
蘋果iPad全程詳盡拆解分析
手機與無線通信
蘋果
Pad
拆解
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2011-10-12
PAD在接收機動態可重構結構中的應用設計
工控自動化
應用
設計
結構
重構
接收機
動態
PAD
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2011-01-13
2011 CES華碩發布四款新pad
手機與無線通信
華碩
pad
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2011-01-07
在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝
EDA/PCB
POWERPCB
BOND
封裝
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2010-08-18
義隆電子ITO Touch Pad Module 提供"Multi-Finger" Solution
電源與新能源
義隆
消費電子
Touch
Pad
消費電子
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2007-11-07
VICTREX® PEEK® 電纜扎帶耐受高侵蝕性環境
醫療電子
Click
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2004-10-15
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