隨著全球數據中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓練 AI 轉向推理 AI，推動了對大容量內存需求的持續增長，并導致內存供應緊張從 DRAM 轉向 NAND。供應鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價格上調 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產品的價格一周。行業內部人士報告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價，涵蓋 DRAM 和 NAND 產品，甚至不愿意討論明年的長期合同。供應鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預測）后，美光發現將面臨嚴重的供應短缺，促使公司緊急暫停
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根據 The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結構上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關鍵的區別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內存帶寬報告指出，金（Kim）強調當前 AI 受限于內存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達 100 萬個 token
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三星的半導體業務在2025年面臨不利因素，包括利用率低、良率問題、地緣政治緊張局勢以及來自臺積電和英特爾的競爭。盡管對先進節點進行了投資，但該公司仍通過特斯拉 165 億美元合同等交易轉向人工智能芯片。隨著擴張的恢復，樂觀情緒持續存在，但市場波動和供應鏈風險迫在眉睫。三星半導體在動蕩的市場中苦苦掙扎隨著 2025 年的需求波動以及來自臺積電和英特爾等競爭對手的激烈競爭，全球最大的存儲芯片制造商三星電子公司正在努力應對其半導體部門日益加劇的逆風。最近的報告強調了給這家韓國巨頭帶來壓力的多種因素，包括供應鏈中
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谷歌有限責任公司的兩大研究部門在大型語言模型隱私領域取得了重大進展，推出了一種名為 VaultGemma 的新模型，這是世界上最強大的“差分私有法學碩士”。這是一個基于 Google Gemma 架構構建的 10 億參數模型，使用先進的數學算法來防止敏感數據泄露。差分隱私是一種數學算法，用于在共享數據時通過確保包含或排除單個信息不會顯著影響整體結果來保護隱私。這是通過向數據集添加受控噪聲來實現的，這使得任何人都難以識別其中的特定信息。該技術長期以來一直用于受監管的行業，以保護敏感信息，并且在人工智能隱私方
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檢索增強生成 （RAG） 和表增強生成 （TAG） 都是提高人工智能 （AI） 利用外部數據生成準確且相關信息的能力的技術。其他選擇包括檢索增強微調 （RAFT） 和檢索中心生成 （RCG）。了解何時使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對于成功和高效的 AI 實施至關重要。所有這些都專注于提高大型語言模型 （LLM） 的性能。LLM 根據可能過時或不完整的訓練數據生成響應。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網頁等非結構化數據源檢索和合并信息。TAG
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臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設備開發本地化供應鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關重要。臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發節奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設計到批量生產的整個過程現在必須壓縮到一年內。他說，這需要臺積電在短短三個季度內將產量從零提高到峰值水平，將實現大批量生產所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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美國國會推動AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內需求。不過，英偉達表示，AI GAIN法案將限制使用先進芯片產業的全球競爭，美國領導地位與經濟的影響與美國前總統拜登政府制定的「AI擴散規則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴散規則對各國可擁有的運算能力設限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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(圖片來源：Getty / 喬納森·坎寧安)從頭版新聞和與用戶的交流中可以看出，在某種程度上，人工智能已經接管了世界，甚至可能 ushered in a new epoch。從普通人到大型企業，每個人都似乎跳上了人工智能的熱潮列車——如此之甚，以至于創造了全新的實體和 極大地支持了現有的實體 。越來越多的人現在使用 ChatGPT 等服務來處理日常事務，而公司則采用 企業級人工智能工具 來幫助業務，有時甚至到了 f 偏袒人工智能工人 的程度。但美
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聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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（圖片來源：西門子）面對市場對更智能產品、更短設計周期以及更高效靈活生產流程的需求日益增長，設計與制造企業紛紛借助人工智能，推動業務流程邁向新高度。憑借處理復雜數據的卓越能力與傳遞智能洞見的便捷性，人工智能已準備好在工業價值鏈的各個環節承擔多種關鍵角色。隨著人工智能的持續發展，它不僅能勝任曾專屬人類的復雜任務，還將助力彌合人與技術之間的鴻溝 —— 將復雜工具與數據轉化為易于理解的洞見，賦予其新的應用場景。尤其是大型語言模型（LLMs），在為非結構化數據賦予結構化形態方面具備獨特優勢。將人工智能應用于產品設
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●? ?2025年AI PC出貨量將達到7700萬臺●? ?2026年AI PC的市場份額將達到55%●? ?2029年AI PC將成為常態商業和技術洞察公司Gartner預測到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。Gartner高級研究總監Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場，但由于關稅問題以及市場的不確定性導致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
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汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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根據 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數據中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協議，將在紐約數據中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據報道，它還據報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
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- “In Everything, Better”體現了TDK的核心精神及其對文化、產業和社會做出的貢獻- TDK是推動先進技術發展的關鍵力量，這些技術支撐著塑造我們日常生活的產品- TDK的技術融入萬物之中，從內部推動轉型- TDK通過自我轉型追求每日進步，并通過推動社會轉型讓世界變得更美好TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出全新品牌標識及標語：“In Everything, Better”。這一舉措將成為長期愿景“TDK Transfo
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人工智能（ai）介紹
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