1月8日，歌爾聯合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
雖然PCIe 7.0標準還在制定中，但已經敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過近日，芯片知識產權IP開發商Alphawave近日發布消息稱，已經與德科技(KeySight)合作測試了PCIe 6.0控制器，成功讓數據傳輸性能達到了64GT/s這個上限。Alphawave稱，這為2024年首批商用PCIe 6.0設備的到來做好了準備。其實Alphawave并不是首家測試PCIe 6.0的IP提供商，另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開始研發和測試PCIe 6.0相關的知識產權合集，
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2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
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IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
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_____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規范包含了開發硅芯片所需的一切。數據傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調制技術，允許我們在單個單位時間內編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數據傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創新論壇上，我有幸參加了一場小組討論，
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公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通 驍龍 8 Gen 4
群聯在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠商進行數據中心的開發與設計，提高數據中心效率，降低
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群聯 PCIe 5.0 AI
IDC在關于數字基礎設施的預測中指出，隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務，導致數字基礎設施環境更加復雜，同時政府的政策指導和業務發展的壓力依舊推動垂直行業繼續采購SDS&HCI產品，從而推動市場增長。IDC近日發布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統的需求仍將推動中國企業級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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2023年10月12日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識產權的全國產PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應用、多模式，擁有優秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設計中對IO帶寬的挑戰。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
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新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產品，都將在整個生態系統中進行有效的互聯互通，從而降低設計風險并加速產品上市時間。此次演示當中，新思科技PCIe 6.0端點PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實現了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術創新峰
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新思科技 PCIe 6.0
近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產。這是英韌科技自2017年成立以來量產的第八款芯片，這也是首款量產的PCIe 5.0企業級國產主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發揮PCIe
5.0的帶寬優勢。其順序讀取速度高達14GB/s，順序寫入速度高達12GB/s，4K隨機讀速度可達3.5M IOPs，4K隨機寫速度可達2.5M
IOPs。YR S900是一款面向未來數據中心的國產S
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數據流量爆發性成長，推升高速傳輸芯片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設計公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預估，2020～2025年全球數據流量復合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產生的新數據總量將達到175ZB。各種科技新應用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個世代的演進，也持續往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe接口進展，平均每三年更新一次規格。如充電、數據、影音傳輸的Thunderbolt4、USB4、影音傳輸的HDMI 2.0與 Displaypo
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作為全球高速接口和總線信號測試的領導者，是德科技一直高速和高頻信號的諸多領域擁有超然的技術領先性，在很多標準發布之前就參與到標準制定中，從而能第一時間推出適用于全新高速數據傳輸標準的測試儀器和解決方案。近日，是德科技以“洞見未來”為主題，發布了多個面向高速信號的測試解決方案。 PCI Express（PCIe）6.0規范是2022年1月由PCI-SIG發布的一種新的高速串行接口標準，用以支持面向大數據時代數據中心更高的數據流量和帶寬要求。PCIe 6.0將數據速率提高到64 GT/s，是PCIe
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