pcie gen 5.0 文章 最新資訊
鎧俠領先推出面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD
- 東京——全球存儲器解決方案領導者的鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術，可實現(xiàn)更好的企業(yè)級存儲、通用服務器和云端環(huán)境加速，幫助數(shù)據(jù)中心大型虛擬化系統(tǒng)應對復雜的混合工作負載，并能夠24小時全天候運行。鎧俠CD8P系列的容量可達30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤規(guī)范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標準外形規(guī)格。&nb
- 關鍵字： 鎧俠 PCIe 5.0 SSD
Solidigm推出PCIe固態(tài)硬盤D5-P5336，以超大容量滿足從核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲需求
- 2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336產(chǎn)品，這是Solidigm推出的又一款業(yè)界領先的四層單元（QLC）數(shù)據(jù)中心固態(tài)存儲硬盤（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規(guī)格，與全機械硬盤（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲多達6倍的數(shù)據(jù)。1 Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示：“AI等現(xiàn)代工作負載及5G等技術的發(fā)展正在迅速重塑存儲格局。現(xiàn)在，
- 關鍵字： Solidigmm PCIe 固態(tài)硬盤 海量數(shù)據(jù)存儲
羅德與施瓦茨推出首個自動化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測試
- 羅德與施瓦茨公司（以下簡稱"R&S公司"）開發(fā)了全新的R&S ZNrun自動化測試。對于完全自動化驗證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡分析儀和可擴展的R&S OSP開關矩陣組成的測試配置，創(chuàng)建一個具有64個測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測試時間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串擾組合測試以及相應指標的計算，以進行通過/失敗評估。相比之下，手動測試需要數(shù)小時，并且測試工程師可能存在連接
- 關鍵字： 羅德與施瓦茨 PCIe 5.0 合規(guī)性測試
最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
- 今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發(fā)布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續(xù)續(xù)已經(jīng)有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發(fā)布日期、規(guī)格、性能以及首發(fā)機型。在發(fā)布日期方面，按照過去的傳統(tǒng)，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發(fā)布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發(fā)布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發(fā)布這款旗
- 關鍵字： 蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14
研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4協(xié)議，提供工業(yè)級寬溫解決方案，可廣泛應用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級的穩(wěn)定性和可靠性，為工業(yè)應用提供了保障。高性能讀取/寫入來自StorageNewsletter的一篇報導，NVMe整體市場規(guī)模預計將從2020年的446億美元增長到2025年的1635億美元。在HPC存儲行業(yè)，PCIe Gen.4規(guī)格預計將在2023年達到72%。隨著對硬件設備和數(shù)據(jù)流的需求增加，需要高性
- 關鍵字： 研華 工業(yè)存儲 PCIe Gen.4 SSD
Diodes公司PCIe 3.0數(shù)據(jù)包交換器，為汽車系統(tǒng)提供理想的數(shù)據(jù)信道多功能性
- 【2023 年 6 月 20 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特別為新一代車載網(wǎng)絡應用，推出了一系列符合汽車規(guī)格的全新PCI Express? (PCIe?) 3.0 技術數(shù)據(jù)包交換器。這些產(chǎn)品使用的架構，可以支持靈活的端口配置，可以根據(jù)需要分配上行埠、下行埠和跨網(wǎng)域端點裝置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道運作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道運作，而 PI7C9X3G816GPQ 則提
- 關鍵字： 數(shù)據(jù)包交換器 數(shù)據(jù)信道多功能性 Diodes PCIe 3.0
采用CEM插卡模式的VectorPath加速卡率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證
- 加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領域的領導性企業(yè)Achronix半導體公司今日宣布：其搭載了Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能（AI）、機器學習（ML）、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心應用等領域可以使用VectorPat
- 關鍵字： CEM插卡模式 VectorPath 加速卡 PCIe Gen5
基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號實時處理研究及FPGA實現(xiàn)*
- 為了滿足毫米波5G信號采集傳輸控制系統(tǒng)中對前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機的高速傳輸?shù)男枨螅O計了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過PCIe總線訪問FPGA中的用戶配置寄存器，同時該系統(tǒng)可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進行實時采集，同時可以將上位機中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側的DDR4。
- 關鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤
- 全新硬盤采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤保持M.2 2230的外形規(guī)格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤的設計旨在為PC用戶釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價格，在M.2 2230規(guī)格下提供更大的容量和更高的能
- 關鍵字： 鎧俠 消費級固態(tài)硬盤 PCIe 4.0
英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術提供所需的可擴展性和定制化服務，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
- 關鍵字： 英特爾 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
基于Richtek RT5091 的PMIC之固態(tài)硬盤 SSD 應用方案
- SSD (Solid State Drive) 在電腦使用的比重越來越高, 與傳統(tǒng)的 HDD相比, 固態(tài)硬盤(SSD)與傳統(tǒng)硬盤不同之處在于SSD沒有機械式盤狀構造，因此有耐震的優(yōu)點，其他優(yōu)點還包括低功耗、耐高低溫、無噪音、讀取速度快等等. SSD的組成包含主控芯片與 NAND Flash.主控芯片廠商有Intel , Samsung , Toshiba 等廠家, 主控芯片主要是接收 SATA 或是PCIe的訊號并承擔著指揮、運算以及協(xié)調的作用.NAND Flash 廠商有Samsung , M
- 關鍵字： Richtek PMIC SSD 固態(tài)硬盤 SATA PCIe
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關鍵字： 驍龍 8 gen 3 智能手機
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