NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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ASIC 博通 Marvell
· 此次收購將強化英飛凌在軟件定義汽車領域的地位，并鞏固其在全球汽車半導體領域的領先優勢· 預計在人形機器人等物理人工智能應用領域將出現額外的增長機遇· 此次收購到 2030 年將帶來約 40 億美元的設計中標項目儲備，為未來收入增長提供巨大潛力 【2025年8月15日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布完成對Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代碼：MRVL）汽車以太網業務的收購
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英飛凌 Marvell 汽車以太網
Marvell （MRVL） Technology 宣布與總部位于韓國的人工智能半導體公司 Rebellions 合作，為亞太地區和中東地區區域驅動和主權支持的人工智能計劃提供高性能、節能的人工智能系統。此次合作將使 Rebellions 能夠利用 Marvell 定制平臺設計客戶特定的 AI 加速器，利用先進的封裝、高速 SerDes 和芯片到芯片互連，從而形成一個緊密集成的端到端機架解決方案，專為大規模高性能、節能的 AI 推理而構建。
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Marvell 人工智能半導體 Rebellions
隨著美國 232 條款半導體調查的公眾意見截止日期的臨近，整個芯片行業的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關稅決定給財報旺季蒙上了一層陰影，在地緣政治和貿易緊張局勢加劇的情況下，科技巨頭不愿發布明確的預測。這是非常不尋常的，因為財務預測通常是公司方向和戰略的最重要指標之一。由于有傳言稱關稅稅率在 25% 到 100% 之間，芯片制造商發現很難預測他們的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示，在全球貿易緊張局勢和“動態宏觀經濟環境”的情況下，該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
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芯片巨頭 Marvell 三星 關稅
●? ?英飛凌簽署了一項以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網業務的協議●? ?通過此次交易，英飛凌將其領先的汽車微控制器（MCU）產品組合與Marvell的汽車以太網業務相結合，提高自身在軟件定義汽車領域的系統能力●? ?針對未來的物聯網應用，英飛凌將獲得更多增長機會，例如：人形機器人等●? ?預計該項業務在2025年的業務收入將達到2.25億至2.5億美元，毛利率約為60%●? ?
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Nvidia 銷售了支撐 AI 訓練的并行計算的大部分份額，并且在 AI 推理中占有非常大的份額，并且可能占據主導地位。但這些會成立嗎？這是一個合理的問題，因為我們看到超大規模公司和云構建商為人工智能處理而興起的國產 XPU。它們都處于為 AI 工作負載創建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/張量數學引擎的不同階段，也許有一天，它們會支持一些傳統的 HPC 模擬和建模工作負載。超大規模企業和云構建者可能會設計這些 CPU 和 GPU，但他們會得到幫助，而 Broadcom 和 Marvell 擁有更多
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Broadcom Marvell 計算引擎
3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當地時間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節點開發定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
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12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 7
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marvell HBM計算架構 XPU
12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 70% 的接口
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Marvell HBM XPU
AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規模”的
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marvell AI芯片
據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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美滿 Marvell 臺積電 2nm
自 2019 年美國開始全面打壓中國電子半導體產業以來，多數半導體相關企業都是觀望、等待，同時爭取從美國政府那里拿到向中國大陸銷售中高端產品的許可證，或在中國大陸以外地區增加一些業務，以備后用。主動放棄中國大陸業務的企業鳳毛麟角，而 Marvell 就是這樣的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中國大陸實施規模裁員，不過，那時裁撤的多為營銷崗；2022 年 10 月，該公司裁撤了大部分中國區研發團隊；到了 2023 年 3 月，裁員再次升級，決定裁掉中國區其余所有研發人員。Marvell
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近日，美國IC設計公司Marvell正式發布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業界首款3nm數據基礎設施芯片。據臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產品設計，包括基礎IP構建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
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marvell介紹
Marvell Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，是一個針對高速，高密度，數字資料存貯和寬頻數字數據網絡市場，從事混合信號和數字信號處理集成電路設計、開發和供貨的廠商。Marvell致力于創新性能最好的寬帶通信技術，以支持下一代網絡和存儲設備，在該領域處于世界領先地位。Marvell的產品包括各種交換設備、收發機、通信控制器、無線和存儲解決方案，為包括企業、 [
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