OpenAI與甲骨文正加速推進其千億美元級的“星際之門”超級計算基礎設施項目。美東時間3月7日，彭博援引知情人士消息透露，雙方計劃在未來幾個月內，在美國德克薩斯州小城阿比林（Abilene）的一座新數據中心部署數萬顆英偉達最新的AI芯片，以打造全球領先的算力平臺。知情人士稱，這座數據中心預計到2026年底將容納6.4萬顆英偉達GB200芯片。這些芯片將分階段添置到數據中心的多個機房，其中首批1.6萬顆芯片計劃于今年夏季完成部署。分析稱，僅該數據中心初期階段的芯片部署就代表著巨大的計算能力，同時也凸顯了“星
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2025 年，中國開了一個好年。文化市場，哪吒 2 爆火，票房已經突破了百億，闖入全球電影 TOP 榜，向世界展示了中國市場「恐怖的」消費能力。AI 市場，DeepSeek 的橫空出世，更低的算力達到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球熱搜榜。如果說 Chat GPT 的出現，讓生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 則是讓生成式 AI 走向了端。端側 AI 芯片的「黃金拐點」科技行業一直在探索 AI 硬件產品。從今年「消費電子屆春晚」CES
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路透社報道，ChatGPT開發商OpenAI今年會完成AI芯片設計，委托臺積電生產。OpenAI預定今年請臺積電量產客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho領導數十人團隊，設計OpenAI用芯片，采臺積電3納米，有高帶寬存儲器（HBM）和網絡功能的脈動陣列架構，與英偉達GPU類似。OpenAI計劃2026年生產芯片，還有很多事正在進行。 芯片設計送至代工廠投片，就要花費數千萬美元，生產芯片也需約六個月，除
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2月12日消息，美國政府試圖通過加強芯片出口管制，尤其是限制英偉達最先進產品的出口，來遏制中國人工智能領域的發展。然而，這并未能阻止DeepSeek（深度求索）開發出其生成式人工智能應用，且其水平足以與OpenAI等公司最好的產品相媲美，表明這一策略未能達到預期效果。盡管DeepSeek如何實現這一目標的具體細節尚不完全明確，且其成功并不意味著美國的出口管制在市場和國家安全政策中沒有作用，但它確實表明，單純專注于遏制競爭并不能跟上技術創新的步伐。目前，關于美國政府未來應在多大程度上限制其他國家獲取美國芯片
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2月11日消息， 據報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。這一步驟意味著，經過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰檢驗，更是OpenAI向大規模自主芯片生產邁出的關鍵一步。OpenAI規劃著在2026年實現自研芯片在臺積電的大規模生產。盡管每次流片測試的費用高達數千萬美元，且通常需耗時約六個月。然
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2 月 8 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發布博文，報道稱英偉達正加速開發 GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬國半導體有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文簡稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為
70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬顆 DrMOS，遠超市場普遍預期。這一舉動標志
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1月21日消息，據國內媒體報道，“國產AI芯片第一股”寒武紀前CTO梁軍在個人朋友圈中發文稱，其已遭寒武紀公司起訴，要求分別以2.50674萬元，2.75741萬元轉讓其所持有的中科寒武紀合計11523184股股票，案件將于1月23日在海淀法院開庭審理。同時，梁軍表示，他也向海淀法院提起勞動爭議訴訟，要求寒武紀賠償其股權激勵損失，共計42.87億元。以下為梁軍朋友圈原文：我做為被告被起訴，要求分別以2.50674萬元(2023京0108民初29029號)，2.75741萬元(2023京0108民初2905
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1月14日消息，今晚，國內領先的AI芯片供應商寒武紀發布了2024年的業績預告。公告顯示，公司預計2024年全年實現營業收入在10.7億元至12億元之間，同比將增長50.83%至69.16%。盡管營業收入實現了快速增長，但寒武紀的凈利潤虧損情況仍未得到完全扭轉。公告預計，公司2024年度歸屬于母公司所有者的凈利潤將為虧損3.96億元至4.84億元。不過，與上年同期相比，虧損幅度已大幅收窄42.95%至53.33%。這一數據表明，寒武紀在成本控制和盈利能力提升方面正在取得積極進展。回顧2024年的股市表現，
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當地時間1月13日，美國拜登政府通過白宮官網正式公布了之前傳聞的針對人工智能（AI）的臨時最終出口管制規則，以提升美國及其盟友的AI能力，確保美國技術成為全球人工智能使用的基礎，并進一步限制中國大陸等國家和地區獲得美國AI技術的能力。據介紹，該規則簡化了大型和小型芯片訂單的許可障礙，加強了美國人工智能的領導地位，并為盟國和伙伴國家提供了有關如何從 AI 中受益的明確信息。它建立在以前的芯片控制基礎上，并通過阻止走私、堵住其他漏洞，提高了AI安全標準。三級區域劃分管理正如之前彭博社所報道的那樣，美國政府將全
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美東時間1月13日周一，據《The Information》報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數據中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。這些問題對數據中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數據中心現在已經裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。消息公布后，
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CES 2025期間，英偉達CEO黃仁勛表示，英偉達AI芯片效能演進速度已超過摩爾定律。資料顯示，摩爾定律由英特爾公司共同創辦人摩爾（Gordon Moore）提出，是指集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也提升一倍。黃仁勛近期對媒體表示，英偉達的系統進步速度比摩爾定律快得多。我們可以同時建立架構、芯片、系統、函式庫和算法。 如果你這樣做，那么你就能比摩爾定律更快推進，因為你可以在整個堆疊上進行創新。CES 2025展上，英偉達推出了多款產品，包括全新GeForce RTX50系
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1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱，英偉達與臺積電已合作開發出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術，以進一步提升 AI 芯片性能。查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術，用于實現光學通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術融合光子電路與傳統電路，利用光子進行芯片內部通信，實現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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自博通(Broadcom)官網獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術。這是業界首個3.5D F2F封裝技術，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達12個HBM內存堆棧，以滿足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯密度和功率效率方面較F2B方法實現了顯著提升。這種創新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
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與其他云服務提供商一樣，亞馬遜租用給開發者和企業的服務器主要適用的是英偉達AI芯片。然而媒體報道，亞馬遜如今正試圖說服這些客戶轉而使用由亞馬遜自研AI芯片驅動的服務器。The
Information報道，亞馬遜芯片部門Annapurna的業務開發負責人Gadi
Hutt表示，包括蘋果、Databricks、Adobe和Anthropic在內的一些希望找到英偉達芯片替代方案的科技公司，已經在測試亞馬遜最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的結果。Hutt在亞馬遜AWS年度客戶大會表示：“去年，人們開始意識
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AI需求強勁，Marvell第三季度表現、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規模”的
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