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    gb300 ai芯片 文章 最新資訊

    三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1

    • 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息,三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內(nèi)存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證,正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結構,可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外,其無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內(nèi)存,而是選用了LPDDR內(nèi)存。
    • 關鍵字: 三星  Mach-1芯片  AI芯片  

    2080億晶體管,英偉達推出最強AI芯片GB200

    • 成本和能耗較 H100 芯片改善 25 倍。
    • 關鍵字: 英偉達  AI芯片  

    英偉達洽購以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI

    • 據(jù)《Calcalist》報道,英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI,該公司開發(fā)用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預計達數(shù)億美元,甚至可能達到10億美元。但是,報道指出,兩家公司均為回應相關消息。據(jù)了解,Run:AI成立于2018年,該公司開發(fā)了一個編排和虛擬化軟件層,專門針對運行在GPU和類似芯片組上的AI工作負載的獨特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是,若交易完成,這將是英偉達自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
    • 關鍵字: AI芯片  人工智能  英偉達  

    NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升級4萬億晶體管、90萬核心

    • 3月14日消息,Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),規(guī)格參數(shù)更加瘋狂,而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝,面積46225平方毫米,晶體管1.2萬億個,擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內(nèi)存帶寬、100Pb/s互連帶寬,功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝,面積不變還是46225平方毫米,晶體管增至2.6
    • 關鍵字: 英偉達  AI芯片  

    “芯粒:深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

    • 導言:隨著半導體行業(yè)在芯片設計和制造方面開辟新的領域,圍繞芯粒(chiplet)展開了一場至關重要的討論,這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性,突顯了關鍵見解,并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求: 芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議,以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
    • 關鍵字: 芯粒  AI芯片  

    AI芯片“貴”過石油?

    • 截至美東時間3月4日收盤,英偉達股價上漲3.6%,總市值達到2.13萬億美元,超過沙特阿美,成為全球第三大公司,僅次于微軟和蘋果。圖片來源:百度股市通值得一提的是,沙特阿美為石油公司,英偉達此番超越,使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好,英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動,AI芯片需求水漲船高,相關廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多,市值也先后超越亞馬遜、谷歌,成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年,2月媒體曾報道
    • 關鍵字: 芯片  AI芯片  人工智能  

    AI芯片又一跨國合作達成!

    • 當?shù)貢r間2月27日,加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導體技術中心(LSTC)達成多層次合作協(xié)議,雙方將合作設計先進人工智能(AI)芯片。值得一提的是,Tenstorrent將與日本半導體公司Rapidus合作開發(fā)最先進的邏輯半導體技術,其目標是實現(xiàn)世界上最好的周期時間縮短服務。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內(nèi)核技術,為LSTC的新型邊緣AI加速器共同開發(fā)RISC-V架構CPU芯片。近年隨著ChatGPT、Sora等大規(guī)模生成式AI應用爆
    • 關鍵字: AI芯片  

    采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

    • 芯原股份近日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)IP的人工智能(AI)類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆,主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先,其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP,采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置,以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成為具有成本效
    • 關鍵字: 芯原  NPU IP  AI芯片  

    AI芯片技術的演進

    • 人工智能芯片為人工智能和數(shù)據(jù)科學行業(yè)帶來了引人注目的好處.
    • 關鍵字: AI芯片  

    韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions獲電信巨頭KT領投的1.24億美元融資

    • 據(jù)媒體報道,近日,韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions宣布完成韓國電信巨頭KT領投的1.24億美元B輪融資,用于加速下一代AI智能芯片的開發(fā)。本輪融資對Rebellions的估值約為6.58億美元。據(jù)悉,Rebellions表示,獲得淡馬錫旗下蘭亭投資、韓國開發(fā)銀行等投資者額外投資,新投資者則包括法國Korelya Capital和日本DGDV。Rebellions計劃利用新資金提高其數(shù)據(jù)中心芯片“Atom”的產(chǎn)量,加大招聘力度,并加速開發(fā)其下一代人工智能芯片“Rebel”。
    • 關鍵字: AI芯片  KT  投資  

    國產(chǎn)廠商嫌棄!英偉達將恢復中國特供版AI芯片出貨:H20性能縮水 Q2量產(chǎn)

    • 1月8日消息,據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,半導體制造商英偉達(NVIDIA)將恢復中國“特供版”AI芯片出貨。目前美國對中國銷售態(tài)度似乎有所軟化,2024年第二季度將開始量產(chǎn)H20和其他AI芯片。報道中提到,英偉達正在開發(fā)針對中國區(qū)的“最新改良版”AI芯片,3款芯片均基于英偉達H100改良而來,以符合美國最新的技術出口管制政策。這些芯片原計劃2023年底推出,但隨著中美芯片戰(zhàn)升溫而延至2024年初。不過目前的窘境是,由于這些“特供版”AI芯片性能大幅縮水,最高的可能縮水到80%,以至于不少中國企業(yè)不希望采購。有知情
    • 關鍵字: 英偉達  AI芯片  H100  

    三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能(AI)半導體

    • 三星電子和Naver發(fā)布了他們共同開發(fā)的人工智能(AI)半導體,該半導體在過去一年中進行了開發(fā)。這一產(chǎn)品以其功耗效率約為競爭對手(如Nvidia)芯片的8倍而聞名,預計將用于驅動Naver的超大規(guī)模AI模型HyperCLOVA X。韓國科學技術信息通信部宣布,他們于12月19日在首爾市瑞草區(qū)的一家酒店舉行了“第四屆人工智能半導體高層戰(zhàn)略對話”,展示了國內(nèi)AI半導體公司的成就。Naver和三星電子開發(fā)的AI半導體以可編程門陣列(FPGA)的形式亮相。FPGA是一種半導體,允許開發(fā)人員在大規(guī)模生產(chǎn)之前修改設計
    • 關鍵字: 三星,Naver   AI芯片  

    亞馬遜AWS發(fā)布新AI芯片,同時提供英偉達H200

    • 11月29日消息,在美國時間周二舉辦的Reinvent大會上,亞馬遜旗下的云計算部門AWS發(fā)布了新的人工智能(AI)芯片,供客戶構建和運行人工智能應用程序,并計劃提供英偉達的最新芯片。AWS正試圖以各種高性價比的選擇脫穎而出,成為云服務提供商。不過,它不會只銷售廉價的亞馬遜品牌產(chǎn)品。就像亞馬遜的在線零售市場一樣,亞馬遜的云計算服務也將提供來自其他供應商的頂級產(chǎn)品,包括頂級人工智能芯片制造商英偉達的GPU。自人工智能初創(chuàng)企業(yè)OpenAI去年發(fā)布ChatGPT聊天機器人以來,英偉達GPU的需求就不斷飆升。Ch
    • 關鍵字: 亞馬遜  AWS  AI芯片  英偉達  

    三星:AI芯片產(chǎn)量達70%,有信心與臺積電競爭

    • 三星電子(Samsung Electronics)制定新目標,到2028年,將AI芯片在代工業(yè)務銷售比例提高到50%。根據(jù)韓媒BusinessKorea報導,半導體業(yè)界人士透露,三星晶圓代工事業(yè)目前按應用劃分的營收明細顯示,移動芯片占54%、AI服務器相關的高性能計算(HPC)占19%,自動駕駛芯片等汽車芯片占11%。不過到2028年,營收組合將發(fā)生重大變化,三星計劃將行動領域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽車芯片占比提高到14%,外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。報導稱,目前三星代工業(yè)務的主要客
    • 關鍵字: 三星  AI芯片  臺積電  

    又一科技大廠入局,自研AI芯片采用RISC-V架構

    • 媒體報道,Meta自研AI芯片采用開放源架構的RISC-V之后,在市場上引起關注。業(yè)界分析,屬于開放源架構的RISC-V因具有低功耗、高度開放性,再加上開發(fā)成本相對較低等三大優(yōu)勢,因此受到業(yè)界的青睞。報道指出,Meta 僅將自研 AI 芯片MTIA用在自家數(shù)據(jù)中心,借此加快 AI 運算及推論。因此,在高度客制化之際,不僅能確保運算能力,更有望以RISC-V架構特性達到低功耗的目的。在此情況下,預期每顆RISC-V核心的功耗有望低于25W,Meta可借由RISC-V架構搭配GPU加速器或Arm架構,達到
    • 關鍵字: AI芯片  RISC-V  架構  
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    gb300 ai芯片介紹

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