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    gan-on-si 文章 最新資訊

    650V GaN器件在高功率應用中對SiC構成挑戰

    • 瑞薩電子宣布推出其 Gen 4+ Super GaN 平臺,該平臺具有適用于高功率應用的 650 V、30 毫歐姆氮化鎵器件。此次發布代表了該公司在收購 Transphorm 并與其控制器和驅動器 IC 產品線集成后對 GaN 技術的持續投資。與之前的 35 毫歐姆器件相比,Gen 4+ 平臺的 RDS(on) 和芯片尺寸減小了 14%,直接降低了成本。開關品質因數提高了 50%,而輸出品質因數提高了 20% 以上。在比較測試中,瑞薩電子在 4 kW 電源應用中的損耗比領先的碳化硅 MOSFET 和 JF
    • 關鍵字: 650V  GaN  器件  高功率應用  SiC  

    臺積電無預警退出GaN市場 納微有望接手美國訂單

    • 國際功率半導體廠納微半導體于提交美國證券交易委員會(SEC)消息指出,臺積電將于2027年7月31日結束氮化鎵(GaN)晶圓代工業務,擬向力積電尋求產能支持。 對此,臺積電回應表示,經過完整評估后,決定在未來兩年內逐步退出氮化鎵(GaN)業務。臺積電透露,該決定是基于市場與臺積電公司的長期業務策略; 公司正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接,并致力在此期間繼續滿足客戶需求。同時,臺積電也指出,仍將著重為合作伙伴及市場持續創造價值; 而該項決定將不會影響之前公布的財務目標。業界認為,臺積電此舉凸顯中國
    • 關鍵字: 臺積電  納微半導體  GaN  

    瑞薩推出全新GaN FET,增強高密度功率轉換能力

    • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出三款新型高壓650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,適用于人工智能(AI)數據中心和服務器電源(包括新型800V高壓直流架構)、電動汽車充電、不間斷電源電池備份設備、電池儲能和太陽能逆變器。此類第四代增強型(Gen IV Plus)產品專為多千瓦級應用設計,將高效GaN技術與硅基兼容柵極驅動輸入相結合,顯著降低開關功率損耗,同時保留硅基FET的操作簡便性。新產品提供TOLT、TO-247和T
    • 關鍵字: 瑞薩  GaN FET  SuperGaN  

    GaN FET支持更高電壓的衛星電源

    • EPC Space 推出了 EPC7030MSH,這是一款 300 V 抗輻射 GaN FET。該解決方案提供高功率電流額定值,為衛星電源和推進應用樹立了新的基準。EPC7030MSH隨著衛星制造商過渡到更高電壓的電源總線和更苛刻的功率密度,EPC Space 最新的 GaN 器件滿足了對緊湊、高效和抗輻射功率轉換日益增長的需求。EPC7030MSH專為在極端輻射和熱條件下運行的前端 DC-DC 轉換器和電力推進系統而設計。文檔顯示,該器件的額定工作電壓為 300 V,線性能量傳輸 (LET) 為 63
    • 關鍵字: GaN FET  衛星電源  

    Wise計劃將GaN和數字控制器封裝在一起

    • 法國電力初創公司 Wise Integration 正計劃推出一種帶有氮化鎵 (GaN) 晶體管的聯合封裝數字控制器,以簡化工業和數據中心 AI 電源系統的設計。與此同時,該公司推出了用于基于 GaN 的圖騰柱功率因數校正 (PFC) 的數字控制器。零電壓開關 (ZVS) 開關算法在 STMicroelectronics 的 STM32G4 控制器中實現,形成 WiseWare1.1 控制器,支持高達 2MHz 的開關,適用于更小的設計,效率高達 98%。“對于公司來說,將這款數字控制器推向市場是一個重要
    • 關鍵字: Wise  GaN  數字控制器  

    采用3D芯片設計的更快、更節能的電子設備

    • 麻省理工學院和其他地方的研究人員開發了一種新的制造工藝,將高性能 GaN 晶體管集成到標準硅 CMOS 芯片上來自麻省理工學院網站:他們的方法包括在 GaN 芯片表面構建許多微小的晶體管,切出每個單獨的晶體管,然后使用低溫工藝將所需數量的晶體管鍵合到硅芯片上,以保持兩種材料的功能。由于芯片中只添加了少量的 GaN 材料,因此成本仍然很低,但由此產生的器件可以從緊湊的高速晶體管中獲得顯著的性能提升。此外,通過將 GaN 電路分離成可以分布在硅芯片上的分立晶體管,新技術能夠降低整個系統的溫度。研究人員使用這種
    • 關鍵字: 3D芯片  電子設備  GaN  

    探索TI GaN FET在類人機器人中的應用

    • 類人機器人集成了許多子系統,包括伺服控制系統、電池管理系統 (BMS)、傳感器系統、AI 系統控制等。如果要將這些系統集成到等同人類的體積內,同時保持此復雜系統平穩運行,會很難滿足尺寸和散熱要求。類人機器人內空間受限最大的子系統是伺服控制系統。為了實現與人類相似的運動范圍,通常在整個機器人中部署大約40個伺服電機 (PMSM) 和控制系統。電機分布在機器人身體的不同部位,例如頸部、軀干、手臂、腿、腳趾等。該數字不包括手部的電機。為了模擬人手的自由操作,單只手即可能集成十多個微型電機。這些電機的電源要求取決
    • 關鍵字: TI  GaN  FET  類人機器人  

    如何在開關模式電源中運用氮化鎵技術

    • 本文闡釋了在開關模式電源中使用氮化鎵(GaN)開關所涉及的獨特考量因素和面臨的挑戰。文中提出了一種以專用GaN驅動器為形式的解決方案,可提供必要的功能,打造穩固可靠的設計。此外,本文還建議將LTspice?作為合適的工具鏈來使用,以便成功部署GaN開關。
    • 關鍵字: 開關電源  SMPS  氮化鎵  GaN  ADI  

    納芯微高壓半橋驅動NSD2622N:為E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案

    • 納芯微發布專為增強型GaN設計的高壓半橋驅動芯片NSD2622N,該芯片集成正負壓穩壓電路,支持自舉供電,具備高dv/dt抗擾能力和強驅動能力,可以顯著簡化GaN驅動電路設計,提升系統可靠性并降低系統成本。應用背景近年來,氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)憑借高開關頻率、低開關損耗的顯著優勢,能夠大幅提升電源系統的功率密度,明顯優化能效表現,降低整體系統成本,在人工智能(AI)數據中心電源、微型逆變器、車載充電機(OBC)等高壓大功率領域得到日益廣泛的應用。然而,GaN器件在實際應用中仍面臨諸多
    • 關鍵字: 納芯微  高壓半橋驅動  E-mode GaN  

    GaN,助力6G

    • 新的基于 GaN 的架構將使海量數據的通信和傳輸變得更加容易。
    • 關鍵字: GaN  

    Finwave籌集820萬美元短期投資以推動市場發展

    • 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆的 Finwave Semiconductor Inc 宣布了一輪新的 $8.2m 短期投資,由 Fine Structure Ventures、Engine Ventures 和 Safar Partners 領投,技術合作伙伴 GlobalFoundries 戰略參與。Finwave 認為,新一輪融資表明投資者和行業領導者對其獨特的硅基氮化鎵技術的市場潛力充滿信心,因為它正在從以技術為中心的創新者轉變為產品驅動型公司。這家科技公司由麻省理工學院 (MIT) 的研究人員于 2012
    • 關鍵字: Finwave  短期投資  GaN  FinFET  

    革新電力電子:氮化鎵雙向開關

    • 傳統方法的局限性多年來,工程師們一直致力于解決單向開關的基本限制。當需要雙向電壓阻斷時,設計人員必須使用多個分立元件實現背靠背配置,導致系統復雜性增加、尺寸增大和成本上升。這些配置還會引入額外的寄生元件,從而影響開關性能和效率。此外,傳統的三端 UDS 設備無法獨立控制雙向電流流,限制了它們在高級電源轉換拓撲中的應用。 圖片由 Adobe Stock 提供 隨著行業向更高功率密度、更高效率和更低系統成本發展,這些挑戰變得越來越重要。傳統的使用背靠背分立開關的方法,在
    • 關鍵字: Gan  電源開關  

    GaN可靠性里程碑突破硅天花板

    • 半導體行業正處于性能、效率和可靠性必須同步發展的階段。AI 基礎設施、電動汽車、電源轉換和通信系統的需求正在將材料推向極限。氮化鎵 (GaN) 越來越受到關注,因為它可以滿足這些需求。該行業已經到了這樣一個地步,人們的話題不再是 GaN 是否可行,而是如何可靠、大規模地部署它。二十多年來,我專注于外延生長,見證了 GaN 從一種利基研究驅動型材料轉變為電力電子領域的領先競爭者。進展是穩定的,不是一蹴而就的。現在傾向于 GaN 的公司和工程師是為下一代系統定位自己的公司。設備性能從外延開始對于 G
    • 關鍵字: GaN  可靠性    

    通過集成驅動器和高級保護功能簡化GaN電源設計

    • 高效率和高功率密度是為當今產品設計電源時的關鍵特性。為了實現這些目標,開發人員正在轉向氮化鎵 (GaN),這是一種可實現高開關頻率的寬帶隙半導體技術。與競爭對手的功率半導體技術相比,GaN 最大限度地減少了所需無源元件的尺寸,同時降低了柵極驅動和反向恢復損耗。此外,半導體制造商正在將其 GaN 器件封裝在高度集成的行業標準封裝中,從而縮小印刷電路板 (PCB) 的占地面積要求,同時簡化供應鏈。GaN 應用在 650 V AC-DC 轉換領域,變壓器外形無鉛 (TOLL) 封裝是電源設計的有效選擇。采用此封
    • 關鍵字: 集成驅動器  高級保護  GaN  電源設計  

    GaN FET在人形機器人中的應用

    • 引言人形機器人集成了許多子系統,包括伺服控制系統、電池管理系統 (BMS)、傳感器系統、AI 系統控制等。如果要將這些系統集成到等同人類的體積內,同時保持此復雜系統平穩運行,會很難滿足尺寸和散熱要求。人形機器人內空間受限最大的子系統是伺服控制系統。為了實現與人類相似的運動范圍,通常在整個機器人中部署大約 40 個伺服電機 (PMSM) 和控制系統。電機分布在機器人身體的不同部位,例如頸部、軀干、手臂、腿、腳趾等。該數字不包括手部的電機。為了模擬人手的自由操作,單只手即可能集成十多個微型電機。這些電機的電源
    • 關鍵字: GaN FET  人形機器人  
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