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基站 DSP TI CEVA
- 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。
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CEVA DSP 4G
- 本文介紹了未來4G發展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發風險、縮短開發時間、減少開發成本、支持現在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發風險和上市時間限制等突出挑戰。
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CEVA 4G 先進架構 LTE WiMAX SoC 手機 201004
- 全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，授權業界領先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業界領先的低額定功率。
Sequans Communications工程技術副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
- 全球領先的硅片知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調制解調器中采用CEVA DSP內核技術，這款調制解調器在20MHz帶寬下支持高達100Mbps的下載速率和高達50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調制解調器的LTE 寬帶無線適配器(dongle)產品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經投入商用。
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CEVA DSP LTE
- 全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0設備控制器IP。基于與固態硬盤 (SSD) 客戶廣泛的合作經驗，CEVA公司已經提升其SATA設備控制器IP性能，提供 6Gbps 線路速率 (line rate) 以實現更快的數據傳輸，使得吞吐量較上代產品提高一倍。該IP已經授權予一家領先的閃存半導體制造商，用于其未來的固態硬盤設計中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固態硬盤 DSP
- CEVA公司與業界領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應用的經驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Transcede 4000無線基帶處理器。Transcede 4000是能夠實現全新級別之高性能、低功耗、軟件可編程設備，應對下一代移動網絡的計算挑戰。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能強大的多核架構中集成了10個CEVA-X1641 DSP，能夠提供下一代移
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CEVA DSP 處理器
- 隨著便攜式電子產品市場逐漸擴大，極大地拉動了電子元器件的應用，同時也對器件本身提出了更高、更復雜的要求。低功耗、小封裝、高性能是三個最基本的要求。而在音頻處理技術方面，圍繞這三個基本要求，半導體與零部件供應商紛紛進行研發投入，開發出新一代的音頻產品與技術，使之能夠滿足便攜式電子產品對器件的要求。
移動互聯網對音頻傳輸
提出新要求
隨著越來越多的便攜式電子產品具有了網絡功能，這些產品中的音頻應用必須支持所有的流媒體和基于PC/互聯網的音頻格式，且需要滿足最苛刻的比特率、采樣率和聲道數要
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CEVA 音頻處理 便攜式 電子元器件 200912
- 全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA 公司宣布，世界頂級消費電子 IC設計廠商之一中國臺灣的凌陽科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權在其下一代機頂盒、 HDTV和藍光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內核。凌陽科技為DVD芯片組市場的領先廠商之一，該公司將于產品中集成CEVA的高性能DSP，以滿足最嚴苛的高清 (HD) 音頻需求。這項授權協議擴展了CEVA與凌陽科技的合作關系
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CEVA TeakLite DSP
- CEVA 創新性的 DSP 內核一直帶領該公司取得成功。現在全球前五大手機制造商中有四家都在量產 CEVA 芯片組支持的手機產品。而迄今為止，這些制造商已經付運了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機。
CEVA 公司首席執行官 Gideon Wertheizer 表示：“在過去18個月，我們在手機市場取得可觀的成績。隨著業界廣泛采用CEVA的DSP內核，我們的技術已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛立信、中興、海爾、華為以及其它手機制造商采納。我相信我們的市場和強大的技術背景將帶領CE
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CEVA DSP 4G LTE
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現場演示了這些技術。
在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強技術 MM2000
- 全球領先的知識產權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經公布對32位 CEVA-TeakLite-III DSP進行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認證測試所得的結果。BDTI 采用這個基準工具套件進行認證，結果表明CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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CEVA DSP TeakLite
- 硅產品知識產權 (SIP)平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP)內核的全球領先授權廠商CEVA公司宣布，推出一款用于先進高清晰 (HD) 音頻應用的完整單核解決方案，名為 CEVA-HD-Audio™。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費產品 (包括藍光DVD、DTV、機頂盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音頻要求。
CEVA-HD-Audio平臺基于運作速度高達 550MHz的高性能32位CEVA-TeakLite™-III DSP內核，并經過高度優化，是用
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CEVA 單核DSP 高清晰音頻
- CEVA公司宣布，凌陽多媒體股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已獲授權采用CEVA完全可編程的MM2000™便攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如便攜式多媒體播放器 (PMP) 等，開發低成本及高性能的系統級芯片 (SoC)。
凌陽多媒體是為數碼相機、手持式游戲機、移動電話和PMP產品開發高集成度高質量IC的領導廠商。這些器件需要高功效解決方案來完成處理器密集型的多標準視頻/音頻處理任務。CEVA的MM2000解決方案采用單DSP引擎來支持所有視頻和音頻編解碼處理任務
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- 硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM? CoreSight? 技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統可視化，從而簡化調試過程及確保快
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