CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發支持

　　硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM® CoreSight™ 技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統可視化，從而簡化調試過程及確保快速上市。

　　現在許多用于無線和移動多媒體應用的復雜SoC都采用多處理器架構來提供最佳性能和所需的豐富功能集。這種多處理器方案通常意味著整個應用的調試會更為復雜。隨著CEVA實時跟蹤模塊的推出，兩家公司的共同客戶能夠利用ARM ETM 技術在CEVA DSP內核中搜集軟件的執行跟蹤結果，以便保證總體系統有更好的開發和性能。

　　CEVA選擇采用已獲驗證的ARM ETM技術，并設計DSP與之直接接口。這種基于CEVA DSP ETM技術的接口可使DSP數據和程序訪問的獨有特性 (比如雙數據總線接口和多斷言程序執行) 適合于ETM接口，只需增加最少的邏輯電路就可實現完全的DSP可視化。CEVA增加了額外的濾波邏輯，確保典型DSP應用的高數據吞吐量不會超出ETM數據流量。通過一個跟蹤端口，利用CoreSight Trace Funnel 即可收集ARM和CEVA DSP處理器的同時跟蹤結果。

　　ARM的CoreSight技術為整個系統級芯片 (SoC) 提供了最完整的調試和跟蹤解決方案。它使基于ARM 處理器的SoC非常易于調試，從而加快更高質量產品的開發速度。CoreSight技術構建在ARM Embedded Trace Macrocell (ETM) 產品的基礎之上，該產品擁有龐大的授權用戶，并獲得ARM RealView®開發工具和超過20家領先工具供應商的支持。