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??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計(jì)算平臺(tái)公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報(bào)告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)構(gòu)建新型算力基座。隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計(jì)趨勢(shì)的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著晶體管數(shù)量的增長(zhǎng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設(shè)計(jì)

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計(jì)用于捕獲快速變化的模擬信號(hào)的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時(shí)消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測(cè)量易失性模擬信號(hào)的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準(zhǔn)電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續(xù)模擬測(cè)量，同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM）控制哪些外設(shè)處于活動(dòng)狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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高通對(duì)Arm提起反訴

高通已對(duì) Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽(tīng)證會(huì)。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時(shí)歪曲了其作為設(shè)計(jì)公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過(guò)向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來(lái)干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開(kāi)發(fā)的定制 CPU。這是一個(gè)有爭(zhēng)議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價(jià)格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國(guó)、歐洲和韓國(guó)的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競(jìng)爭(zhēng)行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競(jìng)
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車規(guī)級(jí)MCU介紹

控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車規(guī)級(jí)MCU示意圖汽車是MCU的一個(gè)非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個(gè)，從行車電腦、液晶儀表，
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

作者：Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺(tái)，并堅(jiān)信此靈活且高能效的計(jì)算平臺(tái)所帶來(lái)的可擴(kuò)展性能水平，能夠推動(dòng)數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時(shí)代，云計(jì)算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無(wú)盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計(jì)算需求在人工智能 (AI) 時(shí)代的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)了開(kāi)發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過(guò) Arm Neoverse 平臺(tái)滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開(kāi)發(fā)者作為構(gòu)建未來(lái)的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計(jì)算平臺(tái)。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計(jì)了針對(duì)實(shí)際性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺(tái)的定制 CPU， Google
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英飛凌微控制器：以全新實(shí)惠套件和強(qiáng)大開(kāi)發(fā)環(huán)境為開(kāi)發(fā)者提供支持

在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開(kāi)發(fā)者提供先進(jìn)的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿足了各類應(yīng)用需求。為了進(jìn)一步支持開(kāi)發(fā)者，英飛凌推出全新的實(shí)惠開(kāi)發(fā)套件和免費(fèi)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開(kāi)發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、內(nèi)存編譯器以及針對(duì)領(lǐng)先代工廠先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強(qiáng)Cadence不斷擴(kuò)展的設(shè)計(jì)IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的SerDes IP，以及即將收購(gòu)的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過(guò)擴(kuò)大其在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的布局，Cadence正在強(qiáng)化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區(qū)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1]，2024年英飛凌在全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車用半導(dǎo)體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車用半導(dǎo)體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí)，英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷官Peter Schaef
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國(guó)知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實(shí)時(shí)控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴(kuò)展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴(kuò)展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設(shè)計(jì)提供更多可能性

隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設(shè)計(jì)選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應(yīng)用（例如耳塞、溫度計(jì)、可穿戴設(shè)備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應(yīng)用中，您需要購(gòu)買一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，德州儀器 (TI) 提供了相應(yīng)設(shè)計(jì)，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個(gè)引腳（對(duì)于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機(jī)知識(shí)

前言1946年2月15日，第一臺(tái)電子數(shù)字計(jì)算機(jī) ENIAC問(wèn)世，這標(biāo)志著計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來(lái)。ENIAC 是電子管計(jì)算機(jī)，時(shí)鐘頻率雖然僅有 100 kHz，但能在1s 的時(shí)間內(nèi)完成 5000 次加法運(yùn)算。與現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)相比，ENIAC有許多不足，但它的問(wèn)世開(kāi)創(chuàng)了計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)的新紀(jì)元，對(duì)人類的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過(guò)程中，匈牙利籍?dāng)?shù)學(xué)家馮·諾依曼擔(dān)任研制小組的顧問(wèn)，并在方案的設(shè)計(jì)上做出了重要的貢獻(xiàn)。1946年6月，馮·諾依曼又提
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Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時(shí)提出了這一說(shuō)法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此請(qǐng)考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機(jī)器、大型云服務(wù)提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。如今，大多數(shù)服務(wù)器都運(yùn)行依賴于 x86 指令集架構(gòu)的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因?yàn)?/li>
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MCU沒(méi)有退路：要么上車，要么出局

當(dāng)前，全球 MCU 市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國(guó)際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營(yíng)收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導(dǎo)體凈利潤(rùn)暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動(dòng)作背后，是消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)兩年的需求萎縮與庫(kù)存積壓——2023 年全球消費(fèi)電子 MCU 市場(chǎng)規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價(jià)格較 2022 年峰值腰斬，部分型號(hào)甚至跌至成本線邊緣。然而，市場(chǎng)的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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