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    SEZ部署了FEOL清洗產品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

    •    Esanti 標志著SEZ面向FEOL戰略發展藍圖又邁出了至關重要的一步 SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經考驗的專業技術單晶圓濕式處理技術,旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術之上,增加了新的功
    • 關鍵字: ESANTI  FEOL  SEZ  單晶圓濕式平臺  工業控制  清洗產品  其他IC  制程  工業控制  

    SEZ攜手AIR LIQUIDE開發用于高級金屬柵極材料的蝕刻解決方案

    • 業界領先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學制劑, 賦予了深亞微米應用中最理想的性能和擁有成本   奧地利 VILLACH(維拉赫)和法國巴黎—2005年7月11日訊-業界領先服務于半導體行業的單晶圓清洗解決方案首要創新者SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)和業界領先的工業和醫療氣體及相關服務的供應商Air Liquide (液化空氣公司,Euronext Paris證券交易所上市)于今日聯合宣布,雙方將通力合作,攜手解決生產線前段(FEOL)的先進金屬柵極蝕刻所面臨的化學制劑的
    • 關鍵字: SEZ  半導體材料  

    SEZ 的300-MM 設備首次成功登陸中國市場

    •     SEZ(瑟思)集團于今日宣布:第一臺SEZ的300-mm設備- Da Vinci™達芬奇系統-已經銷往中國。一家領先的中國制造商購買并安裝了該套設備。     大量的行業資料表明,消費類電子元器件在中國的蓬勃發展使得中國市場已經稱為全球成長最快的半導體市場,預計在未來幾年中其迅速的增長速度還將繼續領先于所有的國家和地區。當這一地區的半導體制造正在向300-mm逐步衍變之時,世界知名的半導體芯片制造廠對SEZ的300-mm D
    • 關鍵字: SEZ  嵌入式  
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