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工程師設(shè)計(jì)手冊(cè)：集成“硬”IP模塊的幾點(diǎn)建議
- 對(duì)“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫(kù)形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠把某些過(guò)去不得不在公...
- 關(guān)鍵字： IP模塊 工程師經(jīng)驗(yàn)談 GDSII
Cadence推出新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布推出最新版Cadence? Encounter? RTL-to-GDSII流程，面向高性能千兆級(jí)設(shè)計(jì)，包括在20納米最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的新設(shè)計(jì)。這種最新的RTL-to-GDSII設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與簽收流程是與領(lǐng)先的IP與晶圓廠(chǎng)合作伙伴及客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)的，能更有效地進(jìn)行SoC開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足并超越當(dāng)今市場(chǎng)所需的功耗、性能與面積需求。
- 關(guān)鍵字： Cadence RTL-to-GDSII
采用高級(jí)節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)
- 在一個(gè)依靠消費(fèi)者對(duì)更精密產(chǎn)品的需求越來(lái)越高的市場(chǎng)里，半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來(lái)了芯片質(zhì)量和性能的大大提升，在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而，隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級(jí)技術(shù)，半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增，無(wú)法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
- 關(guān)鍵字： Cadence ICs GDSII
CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米R(shí)TL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術(shù)的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術(shù)公司包擴(kuò)IBM、特許半導(dǎo)體制造公司和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程，滿(mǎn)足高級(jí)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)需要。該參考流程基于對(duì)應(yīng)Common Power Format（CPF）的Cadence低功耗解決方案，而且還包含來(lái)自Cadence的關(guān)鍵可制造性設(shè)計(jì)（De
- 關(guān)鍵字： CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
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