摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 臺積電 TSMC
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業發展的激動人心的時刻。新技術的創造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯網、汽車工業，甚至太空探索。這些創新產品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發展環境中，為設計人員的新產品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內核選項，從
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SoC 多核 RISC-V架構
1、簡 介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統（IVI）的基礎上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數據顯示：實現數字儀表盤的顯示內容，如速度、里程、油量、電池狀態等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調系統：控制車內
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智能座艙 MCU SOC CDC IVI
隨著5G技術的快速演進，信道狀態信息（CSI）成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制，確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中，人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而，跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。R&S與高通攜手合作，成功驗證了基
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羅德與施瓦茨 R&S 高通 機器學習增強 5G-A MWC
導航系統的優勢借助 5G 的高速連接，智能座艙導航系統更加高效和準確。實時交通更新使用 5G 的超低延遲 （1 毫秒） 來了解路況、繞行和危險。例如，智能駕駛艙可以處理 Vehicle-to-Everything 通信數據。它可以提前識別瓶頸或事故，并建議重新規劃路線。因此，它減少了數據檢索緩慢造成的延遲，這是 4G 網絡的一個限制。此外，5G 增加的帶寬（高達 10 Gbps）支持高分辨率、實時地圖疊加，為復雜的城市環境提供詳細的視覺效果。例如，在多車道交叉路口行駛的駕駛員可以通過快速數據處理獲得精確的
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智能座艙 5G V2X 自動駕駛
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
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SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案，為無線網絡設備和衛星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛星 5G增強版本 無線基礎設施
本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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恩智浦 無線連接 SoC Wi-Fi 驅動程序
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性測試系統率先通過了測試平臺認證標準（TPAC），隨即全球認證論壇（GCF）最新的無線資源管理（RRM）一致性測試工作項目已進入“激活”狀態。這一認證包括對5G毫米波頻段組合中獨立組網（SA）模式下RRM FR2測試用例的驗證，涵蓋單到達角（1x AoA）和雙到達角（2x AoA）場景。R&S取得全球認證論壇（GCF）測試認證，成為首家可為5G新空口（NR）終端設備提供無線資源管理（RRM）性能驗證的企業
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羅德與施瓦茨 GCF 5G FR2 RRM
隨著5G技術的快速演進，信道狀態信息（CSI）成為優化網絡性能和用戶容量的關鍵。它支持高效的基于信道的調度和自適應調制，確保基站與移動設備之間的高速通信穩定可靠。在5G-A及未來的6G網絡中，人工智能和機器學習驅動的CSI增強技術有望進一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗。然而，跨廠商的實現仍面臨挑戰。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實現了基于機器學習的CSI反饋增強技術的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業里程碑成果。圖 CMX500一體化測試儀通過開放神經網
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羅德與施瓦茨 高通 信道狀態信息反饋 5G-A MWC
G-A商機出籠！ 中國臺灣的中華電信、及遠傳電信相繼于MWC宣布展開5G-Advanced（5G-A）布局，加上美國、中國大陸、中東等電信商陸續布建5G-A網絡，5G-A相關設備及應用服務將在今年陸續推出，帶動中國臺完概念股商機發酵，市場點名聯發科、耀登、耕興、啟碁、棱研等臺廠將受惠。其中，IC設計大廠聯發科剛于MWC發表全新5G-Advanced調制解調器方案M90，被視為5G-A時代最大受惠商。中華電信繼去年導入諾基亞最新一代5G高性能無線電產品，創下30%能源節省及5G下載速率達到2.34 Gbps
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MWC 5G-A
●? ?全新DSP通過可擴展架構和雙線程設計支持人工智能，滿足日益增長的更智能、更高效無線基礎設施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達2.4 倍，適用于更密集的應用-●? ?Ceva-XC21面向成本敏感型應用，性能和效率改善達 1.8 倍，所需面積減少48%幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基
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Ceva DSP 5G 6G
要點：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版搭載高通X85 5G調制解調器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺，提供最先進的超快無線移動寬帶體驗。●? ?這款平臺集成強大的AI功能以增強網絡性能，并開啟前所未有的網絡邊緣側生成式AI創新時代。●? ?新一代FWA平臺搭載強大的四核處理器、專用硬件加速、集成式5G調制解調器及射頻、GNSS和三頻Wi-Fi 7，并支持廣泛的運營商中間件，這款平臺現已上市。高通技術公司近
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高通 高通躍龍 固定無線接入平臺 5G Advanced FWA MWC
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