全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Nordic Semiconductor近日參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀移動連接的Omnispace公司和市場領先的衛星通信軟件供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運營的非地球靜止軌道衛星上進行，標志著業界向偏遠和服務不足地區提供基于標準的無縫5G 物聯網連接邁出了關鍵一步。此次試驗的核心是Nordic的小型蜂窩物聯網模塊nRF9151，它針對衛星通信進行了優化，設計符合3GPP NTN規范。集成
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Nordic Omnispace Gatehouse Satcom 5G NB-IoT衛星
一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯發科
當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我，機器人》的那個遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會是遠超 VR 的產品。」Meta 創始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
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SoC
據《光明日報》報道，由北京航空航天大學（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發的開源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實現的原創創新，支撐了中國高性能智能計算
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BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
據博主數碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發自研芯片，重點攻堅5G基帶技術，目標是將其性能提升至預期水平。現階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應用于旗艦產品，短期內不會擴展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯發科和高通平臺長期共存。據悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機型同時還外掛了聯發科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，支持eSIM功能。基于小米過去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過了7000
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小米 5G
新加坡科技設計大學（SUTD）、SKY Perfect JSAT（JSAT）、稜研科技（TMYTEK）、Rohde & Schwarz，以及 VIAVI Solutions（VIAVI）五方攜手，并聯合聯發科（MediaTek）共同開發出全新的5G非地面網絡（NTN）衛星技術，旨在推動偏遠地區的移動通信普及，新加坡駐日本大使王永全先生也親臨現場見證在南極洲等偏遠地區，衛星電話和相關設備依然是與外界溝通的主要方式。但這一現狀即將迎來變革。通過一項跨越產學界的國際合作，未來，即便身處偏遠地區，普通智能
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5G NTN 6G
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產品組合，全新推出三款Matter系統級芯片（SoC）。此次擴展的產品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術，可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族，QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產，通過采用高能效架構和
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Qorvo Matter SoC
小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出，小米發言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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小米 3nm SoC
5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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小米 玄戒 3nm SoC 芯片
繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后，小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯發科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過渡到
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小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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小米 手機 SoC 芯片
據Tom's Hardware報道，中科海光近期公布了其未來產品路線圖，并透露即將推出新一代旗艦級服務器處理器C86-5G。C86-5G將配備多達128個核心，并支持四路同步多線程（SMT4）技術，這意味著每個核心可同時處理四個線程，總計實現512個線程的并發處理能力。這種設計并非首次出現，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8處理器都曾采用過類似技術。相比前代產品C86-4G，C86-5G的核心數量翻倍，線程數量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具體微架構，但表示
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中科海光 服務器處理器 C86-5G
SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，這是其首款移動時鐘發生器，零件編號為 SiT30100，帶有集成的 MEMS 諧振器。Symphonic 為 5G 和 GNSS 芯片組提供準確且有彈性的時鐘信號，并在移動和物聯網設備（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和資產跟蹤器）中實現高效的功耗。時鐘發生器在未來五年內迎合了累計 20 億美元的服務潛在市場 （SAM）。“每一代移動設備都變得更加智能，提供更強大的功能、個性化和自動化，”SiTime 首席執行官兼董事長 Rajesh V
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5G GNSS 微型MEMS 移動時鐘發生器
據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數據顯示，聯發科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據前六位。能夠看到，紫光展銳的市場份額還在持續的擴大，成為繼華為海思之后，又一家在全球AP市場站穩腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方，就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規模變化。2022年第四季度，全球智能手機AP市場中，聯發科
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AP SoC 紫光展銳
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