小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。

根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。圖形性能方面，搭載Imagination IMG CXT48-1536 GPU，主頻1.3GHz，理論算力接近高通驍龍8 Gen2的Adreno 730 GPU。此外，小米玄戒芯片通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)連接，初期可能以「SoC+基帶分離」方案降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。

但是玄戒想在市場中立足發(fā)展，還是有一些困擾存在，持續(xù)定位場景下的電量消耗仍需關(guān)注，并且更大的挑戰(zhàn)在于生態(tài)兼容性。面對這些挑戰(zhàn)，小米采取“雙軌并行”策略：一方面，在高端機(jī)型中混用玄戒與驍龍芯片，確保性能底線；另一方面，通過開放UWB協(xié)議、投資生態(tài)鏈企業(yè)，加速構(gòu)建萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，這種「技術(shù)迭代+生態(tài)反哺」的路徑，恰似華為海思當(dāng)年的突圍軌跡。

玄戒獨(dú)立運(yùn)營的策略，也體現(xiàn)了小米在復(fù)雜國際形勢下的謹(jǐn)慎考量，避免因芯片自研項(xiàng)目引發(fā)不必要的外部干預(yù)，從而為項(xiàng)目推進(jìn)創(chuàng)造相對穩(wěn)定的環(huán)境。不過，小米還是存在遭遇特朗普政府制裁風(fēng)險(xiǎn)的可能性，使其像華為一樣，因制裁而使進(jìn)展陷入停滯。

這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。盡管前路充滿未知與挑戰(zhàn)，但無論最終結(jié)果如何，小米的探索都將為中國科技產(chǎn)業(yè)的芯片自研之路積累寶貴經(jīng)驗(yàn)，也將為行業(yè)發(fā)展注入新的活力與思考。

值得注意的是，小米平板7 Ultra這款14英寸的超大屏平板也將搭載玄戒處理器，換句話說，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生態(tài)閉環(huán) —— 數(shù)據(jù)聯(lián)動、操作邏輯一套下來，小米要構(gòu)建的是接近蘋果M系列的“生態(tài)-體感”使用體驗(yàn)。這種定位對于商務(wù)用戶和內(nèi)容創(chuàng)作者來說，小米在高端市場不再只是“性價(jià)比”標(biāo)簽。

若玄戒芯片成功量產(chǎn)，其所帶來的意義遠(yuǎn)超單一產(chǎn)品的突破：自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹敖M裝創(chuàng)新”到“底層定義”的質(zhì)變。比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)而帶動行業(yè)薪資水平與人才流動。

傳聞小米這場發(fā)布會很可能撞上華為的新品發(fā)布，目前能夠自研Soc芯片的手機(jī)廠商并不是特別多，加上如今的市場競爭也非常殘酷，因此關(guān)注度自然不會低。兩個(gè)自研芯片陣營正面對決，這背后的看點(diǎn)可不僅僅是產(chǎn)品配置，還是兩種技術(shù)體系、研發(fā)路徑的對撞。玄戒芯片的實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)，某種程度上也會影響外界對小米“能不能真搞芯片”的判斷。同時(shí)，這款自研芯片代表著小米對高通與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品依賴開始減少，最終有可能走向結(jié)束。