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    3d-mimo 文章 最新資訊

    3D NAND,1000層競爭加速!

    • 據國外媒體Xtech Nikkei報道,日本存儲芯片巨頭鎧俠(Kioxia)首席技術官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布,該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知,在所有的電子產品中,NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數據以及AI人工智能的發展,以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲,堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后,NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
    • 關鍵字: 3D NAND  集邦咨詢  

    是德科技:如何端到端仿真大規模 MIMO

    • 要集成 MIMO 基礎設施以便成功地與其他網絡設備進行互操作,您需要重現真實場景,并在其中執行復雜測試。 使用端到端仿真的大規模 MIMO 測試,可以驗證全棧操作,以及對網絡流量加以妥善處理。 通過對 Open RAN 之類分散網絡體系結構的網絡子系統進行測試,您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元(O-DU)的信號處理是否能夠處理實驗室測試系統中 O-RAN 無線單元(O-RU)和分布式用戶設備發出的 MIMO 信號。端到端大規模 MIMO 測試系統包含三大組件:一個是用戶設備仿真器,用于仿真多個用戶及
    • 關鍵字: 是德科技  端到端仿真  MIMO  

    是德科技助力實現O-RAN大規模MIMO創新

    • ●? ?提供性能優化解決方案,支持Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術●? ?通過驗證Intel PSG的大規模MIMO波束賦形技術,加速O-RAN網絡架構的推廣應用是德科技助力實現O-RAN大規模MIMO創新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案,幫助其開發和驗證用于開放式無線接入網(RAN)的大規模多路輸入多路輸出(mMIMO)波束賦形設計,推動移動網絡運營商加速采用 O-RAN 架構。O-RAN 網絡架構采用開放接口和虛擬化技
    • 關鍵字: 是德科技  O-RAN  MIMO  

    MIMO 雷達系統測試工具和技術

    • 多輸入多輸出 (MIMO) 等現代技術要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達系統中的天線元獨立運行,可覆蓋較寬(通常為 180 度)的視場,無需進行定向調整。因此,掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達利用時間、頻率或編碼技術,在接收器元素中對每個發射信號進行區分,從而提取目標屬性。 寬帶示波器,例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器,專為實現寬帶寬和相位一致而設計,因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數的獨立設置,與用于多通
    • 關鍵字: MIMO  雷達  測試  泰克  

    千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開局

    • 從目前公開的DRAM(內存)技術來看,業界認為,3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一,是未來內存市場的重要發展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工?如何解決尺寸限制等行業技術痛點?大廠布局情況?如何理解3D DRAM?DRAM(內存)單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成,其中,晶體管負責傳輸電流,使信息(位)能夠被寫入或讀取,電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發主要通過減小電路線寬來提高集成度
    • 關鍵字: 3D DRAM  存儲  

    為什么仍然沒有商用3D-IC?

    • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
    • 關鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

    NI 全新MIMO參考架構亮相,有了它,6G研究更easy

    • 12月初,我國6G推進組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹,6G技術的商用時間基本上是在2030年左右,標準化制定時間會在2025年。為更好地應對6G研究挑戰,NI推出全新MIMO 參考架構,通過USRP X410 配合專業應用程序包,支持研究人員在5G / 6G 領域的探索。01 NI認為6G的探索將圍繞三大關鍵技術展開6G無線技術是目前正在開發的最新也是最先進的蜂窩通信形式,預計將會帶來比5G無線技術更快的速度、更低的延遲和更先進的功能。6G網絡將助力實現真實物理世界與虛擬數字世界的深度融合,構
    • 關鍵字: 6G  NI  MIMO  參考架構  

    300層之后,3D NAND的技術路線圖

    • 開發下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
    • 關鍵字: 3D NAND  

    TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

    • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應位置傳感器,具備穩健的雜散場補償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關系統中,最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
    • 關鍵字: TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

    TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

    • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
    • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

    3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

    • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
    • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

    3D NAND還是卷到了300層

    • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
    • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

    3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

    • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
    • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

    是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL) 完成首個CTIA MIMO OTA動態信道模型測試系統驗證

    • ·     此次合作成功驗證 5G NR FR1 首個動態 MIMO OTA信道模型·     該解決方案可以對不同的終端設備制造商以及芯片組供應商的實際性能進行測試驗證是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,該公司與泰爾終端實驗室依據CTIA定義的5G NR FR1標準要求,共同構建了首個 MIMO OTA動態信道模型測試和終端用戶設備性能驗證系統。是德科技攜手泰爾終端實驗室(CTTL)
    • 關鍵字: 是德科技  泰爾終端實驗室  CTTL  CTIA MIMO OTA  動態信道模型  
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