3d-mimo 文章 最新資訊

三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

• 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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5G對材料帶來的新挑戰(zhàn)和新機(jī)遇

• 　　高?菲?（羅杰斯公司?市場發(fā)展經(jīng)理）　　1 5G對材料的挑戰(zhàn)　　5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達(dá)1 000倍以上的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。Massive MIMO技術(shù)、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別。　　例如5G技術(shù)中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無太大的不同，但是5G的天線數(shù)目、復(fù)雜度和集成度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進(jìn)的Massive MIMO技術(shù)，使在同一個(gè)天線中具有多達(dá)64路甚至更高的輸入/輸出，這
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小米Mi 10智能手機(jī)采用恩智浦射頻前端解決方案

• 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的?適用Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)的射頻前端（RFFE）解決方案?被小米Mi 10 5G智能手機(jī)采用。高級5G設(shè)備推動了市場對性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解決方案高度集成，結(jié)構(gòu)十分緊湊，采用3 mm x 4 mm封裝尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能夠支持高級便攜式計(jì)算設(shè)備（包括高級5G智能手機(jī)），并以優(yōu)異的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的緊湊型高性能RFFE解決方案可以幫
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

• 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

• 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實(shí)施的解決方案，可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間、縮短上市時(shí)間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計(jì)算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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安森美半導(dǎo)體推出新系列QCS-AX2用于Wi-Fi 6E應(yīng)用

• 近日，推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），宣布新的QCS-AX2芯片組系列已提供樣品，該系列支持基于增強(qiáng)的Wi-Fi 6E標(biāo)準(zhǔn)的6 GHz頻段。新產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)采用高性能、靈活的架構(gòu)，以最大化6 GHz頻段的使用，優(yōu)化用于高吞吐量Wi-Fi應(yīng)用，如密集環(huán)境和偏遠(yuǎn)服務(wù)不足地區(qū)的接入點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)方案。QCS-AX2系列基于集成的基帶和射頻（RF）架構(gòu)，支持關(guān)鍵的Wi-Fi 6E特性，如正交頻分多址（OFDMA）、先進(jìn)的多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO），和160 MHz通
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計(jì)劃在今年推出

• 據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會有所波及。但目前長江存儲已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機(jī)

• 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī)，Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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瑞薩電子推出業(yè)界高性能寬帶毫米波合成器

• 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日宣布推出下一代寬帶毫米波合成器，具備業(yè)界高性能，并擁有針對5G與寬帶無線應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化的獨(dú)特功能。旗艦產(chǎn)品8V97003是用于毫米波與波束成形的本地振蕩器（LO），以及高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器精確參考時(shí)鐘的理想之選，適合多種應(yīng)用，如測試與測量、光網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)采集等。瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部時(shí)鐘產(chǎn)品部副總裁Bobby Matinpour 表示：“我們?yōu)樽钚乱淮咝阅芎撩撞ㄍㄐ旁O(shè)備開發(fā)了全新的8V97003，以確保滿足客戶在頻率范圍、相位噪聲和輸出功率等方面最嚴(yán)苛的
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

• 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

• 對于任何名副其實(shí)地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計(jì)或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因?yàn)樗亲匀S（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計(jì)算好的，然后應(yīng)用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實(shí)現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個(gè)事實(shí)，即這些
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Wi-Fi 6為什么能多人使用而不擁擠？

• 此次科普的問題是：“Wi-Fi 6（Gig+）為什么能多人使用而不擁擠？”配合了兩張示意圖來講解這個(gè)問題：“搭載MU-MIMO技術(shù)的它是用于無線通信的一組多輸入和多輸出技術(shù)，像右圖一樣不擁擠。而沒有這項(xiàng)技術(shù)則會陷入左圖中的混亂。”Wi-Fi 6(原稱：802.11.ax)，是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的名稱。Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，Wi-Fi 6將允許與多
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)

• 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計(jì)算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計(jì)的芯片就像一個(gè)設(shè)計(jì)成1毫米厚的夾心蛋
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