EMS和微結構兩大產業的行業協會“微機電系統產業聯盟” (MIG)公布了一年一度的產業報告，該報告論述了MEMS產業內高速增長的細分市場。以MEMS集成為焦點的《MIG產業報告》預測今年將是MEMS大舉進攻消費電子市場的一年，主要目標應用領域包括用于遙控游戲控制臺的基于加速計的運動傳感器、在手機和數碼相機內集成的用于穩定圖像的雙軸陀螺儀、聲學模塊內的硅話筒、實現多種定時應用（如替代手表晶振）的硅諧振器。 MEMS器件是一種整合了智能傳感器和半導體電路的微型機器，有利于提高多種
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MEMS 產業聯盟 微機電系統器件 消費電子 消費電子
這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統除了內置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
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3D Boomer D 類音頻子系統內置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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熱流量傳感器 MEMS
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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微型接近傳感器 MEMS 微型傳感器 傳感器
技術背景 在pmp個人媒體播放器等便攜式應用中，tft液晶顯示器已成為主流配置。雖然tft液晶顯示器具有圖像清晰、對比度高等優點，但其耗電占了pmp系統耗電的70%以上。隨著分辨率不斷提高，屏幕加大，顯示器的功耗也同步增長。由于液晶顯示器的光源利用率不足10%，降低亮度并不能有效地節省電力，迫不得已的辦法是盡可能減少顯示屏的工作時間，或者是采用盡可能小的顯示屏，結果使觀賞舒適性降低，導致pmp的實用價值大打折扣。
理想的適合于便攜用途的顯示技術應在電池供電環境下有盡可能長的工作時間、盡可能小的體積、盡可
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MEMS
1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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3D SiP SoC 封裝 封裝
意法半導體(ST)為在意大利新建的最先進的200mm MEMS生產線舉行落成典禮 意法半導體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導體晶片生產線舉行落成典禮。ST是世界第一個采用200mm晶片制造微機電系統產品的主要MEMS廠商，新的生產線將會降低產品的單位成本，同時還會加快現有應用的普及，以及新MEMS市場的開發。 在計算機、消費電子、汽車電子和工業應用領域中，能夠測量或監測物體的運動和傾斜有助于
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200mm MEMS ST 單片機 落成 嵌入式系統 生產線 意大利 意法半導體
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TPMS MEMS ASIC MCU
手機的發展要求在以低插入損耗進行多頻帶和多模頻帶切換的同時仍保持優良的線性特性，這推動了RF MEMS開關的應用和發展。隨著新的復雜波形如WiMAX添加到混合信號上，多頻帶的切換問題變得更加突出。目前在全球大規模興建的3G網絡可提供包括數據和點播視頻在內的多種業務，網絡的發展對手機設計師提出了新的挑戰。無線技術的發展已經使得手機可以使用7種不同的無線標準(頻帶)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見表1)。每種標準自身均具有獨特的特性和限制，并因此產生了自
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0609_A MEMS RF RF專題 消費電子 雜志_專題 消費電子
本文將描述設計人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補金屬氧化物半導體)MEMS(微機電系統)技術的下一代麥克風來克服ECM的眾多相關問題。
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音頻 設計 簡化 麥克風 MEMS 技術 基于
美國模擬器件公司發布為其iMEMS®系列運動信號處理產品增加的3軸加速度計。ADI公司憑借其業界公認的MEMS制造技術和將MEMS傳感器結構與信號調理電路相結合能力這種專家經驗將新的ADXL330 3軸加速度計的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產品。考慮到手機和其它便攜式消費類電子產品的設計要求，ADXL330在采用
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3軸 ADI MEMS 加速度計
雙方擴展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺的靈活性和低成本優勢增強 3D 娛樂體驗 賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續開展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開發出突破性的 3D 視頻處理技術。作
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3D SENSIO XILINX 視頻處理器
美國模擬器件公司發布為其iMEMS®系列運動信號處理產品增加的3軸加速度計。ADI公司憑借其業界公認的MEMS制造技術和將MEMS傳感器結構與信號調理電路相結合能力這種專家經驗將新的ADXL330 3軸加速度計的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產品?？紤]到手機和其它便攜式消費類電子產品的設計要求，ADXL330在采用小型（4 mm
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ADI MEMS 加速度計
日本Lattice科技公司和法國Dassault系統公司日前(7/8)宣布合作，將共同開發3D資料壓縮及傳輸技術和資料格式，并以成為全球業界標準為目標。Lattice是開發3維圖形相關軟體的公司，而Dassault則從事CAD相關軟體開發，在此次合作中，Dassault將利用Lattice的3D資料減肥技術“XVL”，在Dassault的各種工具之間傳輸輕量3D資料
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Lattice 3D
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