- 作為3D深度視覺領域三大主流方案之一，近年來ToF深度傳感技術逐漸嶄露頭角，在諸如智能手機后置攝像、VR/AR手勢交互、汽車電子ADAS、安防監控以及新零售等多個領域都開始大顯身手，應用前景十分廣闊。但由于硬件成本高昂，加之生態鏈不成熟等重要原因，目前來看ToF技術在各大領域的進一步深化普及仍充滿挑戰。不過可喜的是，隨著各大應用市場對ToF深度視覺技術需求的日益增長，外加越來越多的國際和國內大廠們持續的“推波助瀾”，未來三年國內ToF產業及應用市場的發展將開始加速沖刺。
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3D深度視 TOF 市場
- SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
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美光 3D QLC 閃存
- 3D QLC顆粒的出現，使得固態硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態硬盤加點“血”。
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固態硬盤 SSD 3D QLC
- 全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發開創性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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3D 全息表盤
- NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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英特爾 閃存 3D XPoint 傲騰
- 物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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ams sensor 傳感器 3D
- 市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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紫光集團 長江存儲 3D NAND
- 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
- 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
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長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧
- ? ? 2018年初，TDK宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業Chirp Microsystems達成收購協議，Chirp成為TDK的全資子公司。Chirp位于美國伯克利，其核心技術來源于伯克利大學。不久前，Chirp首席執行官Michelle Meng-Hsiung Kiang （江夢熊）博士在上海接受了電子產品世界等媒體的采訪，介紹了這種號稱“全球首款MEMS 超聲波飛行時間 (ToF) 傳感器”的優勢及應用潛力。? ? 1? MEMS超聲波ToF的優勢&
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超聲波 ToF
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內容提要：
? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統分析戰略的首款產品，電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準
? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解
? 真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險
? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實現專屬集成
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Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
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FPGA 3D 封裝
- 當前，我們正在經歷第四次工業革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業不斷發展，從而改變人類的生活方式。
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物聯網 Entegris 3D NAND
- Mar. 28, 2019 ----
拓墣產業研究院指出，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能的出爐，全球智能手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元成長到2018年的30.8億美元。但由于2019年智能手機廠商的布局多聚焦于屏下指紋辨識，今年全球智能手機3D感測市場年成長率預估為26.3%，規模為38.9億美元。由于蘋果有望采用TOF技術，2020年整個市場將加速發展，年成長率達53.1%。 拓墣產業研究院分析師蔡卓卲指出，智能手機3D感測市場規模成長主要還是來自于蘋果的iP
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TOF 3D感測
- Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D
Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片開發后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發著一場官司。 加州東區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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Intel Rivers 3D Xpoint
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