慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供應商主流3D NAND產品的交鑰匙式企業版SATA SSD控制器解決方案。這款性能增強的控制器解決方案將有助加快推進最具競爭力的高性能SSD產品在市場上的應用。此次2016年拉斯維加斯消費電子展期間(2016 Consumer Electronics Show)，慧榮科技也將展出其使用了升級版SM2246EN
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慧榮科技 3D NAND
上周，全球3D打印行業領先企業3D Systems公司向其旗下消費型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊用戶發送了一封電子郵件，宣布關閉Cubify.com，并停止零售3D打印產品，比如珠寶和手機外殼等。當時這封電子郵件讓很多人難以置信，在即將進入2016年之際，這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費零售市場?會不會是該公司的郵件系統被黑了?遺憾的是，2015年12月28日，該公司正式確認了這個消息。
據了解，3D Systems宣布將撤出“消費級”市場，轉向看似更
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3D Systems 3D打印
根據市場調研公司IHS 的報告，預計2015年全球汽車銷量將達到近9千萬輛，其中，中國依然是引領汽車銷量上升的最大市場。降低以及預防交通事故、進一步節能環保、提升駕駛舒適度和智能化、帶來更多駕駛樂趣，是汽車行業依賴于芯片技術的核心發展趨勢。今天，由全球領先的汽車電子供應商英飛凌科技舉辦的年度汽車電子開發者大會，匯聚了汽車電子產業生態圈上下游，旨在引領產業發展趨勢，展示基于最尖端芯片技術的汽車電子解決方案，并探討如何通過技術創新、多模式合作，給汽車行業帶來更多可能。
汽車智能化：3D ToF技術助
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英飛凌 ToF
蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現。
三星供應商新思日前已發表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。
法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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蘋果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出現Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續通過軟件升級可以解決。
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iPhone 6s 3D
一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。
為部分App帶來革命性體驗
壓感觸控技術是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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壓力觸控 3D Touch
鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業專家進行了咨詢，并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點，該技術究竟算是什么、未來又將如何發展。
本月13號星期四在301-C會話環節中作出的這
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閃存 3D XPoint
GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。
現代顯卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術如何與西南地區的產業特色相結合，激發創新商業模式，助力眾多領域的智能發展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業大會暨博覽會是該行業盛會首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號，這一評選旨在表彰和推廣與經濟發展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間，全國政協副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
固態硬碟(SSD)致命弱點--價格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協助SSD廠商開發價格媲美傳統硬碟的產品，驅動SSD在筆電、工控、企業端及消費性儲存市場出貨量翻揚。
慧榮科技產品企畫處副總經理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長一倍以上，主要因素在于SSD開發商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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3D NAND SSD
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