3d chiplet 文章最新資訊

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間，Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的專(zhuān)業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì)，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用，
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無(wú)線(xiàn)基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠(chǎng)商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒(méi)有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來(lái)”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話(huà)題展開(kāi)深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò)，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續(xù)加劇，各家廠(chǎng)商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來(lái)到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線(xiàn)再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。　　“MakerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，我們致力于為客戶(hù)進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來(lái)自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀(guān)眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來(lái)的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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晶圓廠(chǎng)、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng)，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

　　近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告，報(bào)告顯示，中國(guó)前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(zhǎng)至全球半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng)，中國(guó)將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國(guó)成立大基金以來(lái)，促進(jìn)了中國(guó)集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長(zhǎng)，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國(guó)家市場(chǎng)。SEMI指出，目前中國(guó)正在進(jìn)行或計(jì)劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目，代工廠(chǎng)、DRAM和3D
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STRATASYS推出碳纖維3D打印機(jī)滿(mǎn)足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

隨著各行各業(yè)越來(lái)越多的公司開(kāi)始使用復(fù)合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專(zhuān)用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級(jí)Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相，目前已經(jīng)面向全球市場(chǎng)正式出貨，國(guó)內(nèi)售價(jià)53萬(wàn)元人民幣（含稅）。
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盤(pán)點(diǎn)值得一看的未來(lái)新型電池技術(shù)

顯然，我們不是第一次探討未來(lái)電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下，科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù)，如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
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3D圖形芯片的算法原理是什么樣的？

一、引言3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線(xiàn)性特征除輪廓外可
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3D SiC技術(shù)閃耀全場(chǎng)，基本半導(dǎo)體參展PCIM Asia引關(guān)注

　　6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIM?Asia 2018上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)?！　』景雽?dǎo)體展臺(tái)以充滿(mǎn)科技感和未來(lái)感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC?技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅功率器件吸引了眾多國(guó)內(nèi)外參展觀(guān)眾的眼球?！　∪颡?dú)創(chuàng)3D SiC?技術(shù)　　展會(huì)期間，基本半導(dǎo)體技術(shù)團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司獨(dú)創(chuàng)的3D SiC?外延技術(shù)，該技術(shù)能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過(guò)外延生長(zhǎng)結(jié)構(gòu)取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應(yīng)用中擁有更高的穩(wěn)定性。優(yōu)良的外延質(zhì)量和設(shè)計(jì)靈活性也有利于實(shí)現(xiàn)高電流密度的
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紫光對(duì)3D NAND閃存芯片的戰(zhàn)略愿景

在“2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)”上，紫光集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)趙偉國(guó)作了“自主可控的中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起之路”報(bào)告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時(shí)間，紫光進(jìn)入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
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成本節(jié)省高達(dá)50%：Stratasys在中國(guó)市場(chǎng)推出全新經(jīng)濟(jì)型材料

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Stratasys)宣布，專(zhuān)門(mén)為本地市場(chǎng)推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發(fā)布，即刻上市。　　Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場(chǎng)帶來(lái)了高價(jià)值的新選擇，大大降低了專(zhuān)業(yè)3D打印應(yīng)用的門(mén)檻。這兩種材料均經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測(cè)試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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費(fèi)恩格爾：全面屏?xí)r代的3D—TOF

　　談到生物識(shí)別，有兩點(diǎn)不得不談，其中一個(gè)是算法，另一個(gè)便是傳感器。在費(fèi)恩格爾CEO黃昊看來(lái)，生物識(shí)別的關(guān)鍵在于算法，算法是提供今天生物識(shí)別行業(yè)的基礎(chǔ)。　　細(xì)細(xì)看來(lái)，從光學(xué)指紋到電容指紋，從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內(nèi)指紋，這是整個(gè)指紋識(shí)別技術(shù)更新的方向。2017年iPhone X發(fā)布的Face ID把生物識(shí)別在手機(jī)端的應(yīng)用提高到一個(gè)新高度，出現(xiàn)了人臉識(shí)別算法。不變的是，人臉識(shí)別在智能手機(jī)的出現(xiàn)，它最重要的一個(gè)前提就是自學(xué)算法對(duì)傳統(tǒng)人臉識(shí)別算法的支撐。　　指紋傳感器也被堪稱(chēng)為生物
關(guān)鍵字：全面屏 3D-TOF