- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布全新的基帶處理器現已上市。SB6541基帶處理器設計用于結合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無線接入和無線回程應用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。
對于千兆級IP數據入戶的需求正在不斷增長，這推動了固定無線寬帶接入需求的增長。此外，在高數據密度領域，地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級IP數據互連。60 GHz頻段是上述應用的理想選擇，因為它的帶寬非常寬裕
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萊迪思 SB6541
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。
ECP5-5G
萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱“高通技術”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術。隨著越來越多性能強大的設備進入市場，更快的充電功能變得愈發關鍵。為了支持這一領域的發展，高通技術推出了電源管
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萊迪思 Type-C
- 萊迪思半導體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設計，它使用60 GHz頻段實現千兆級無線互連。該參考設計使得OEM廠商能夠為筆記本和臺式電腦添加千兆級無線互連功能，并且該參考設計與Qualcomm Atheros的802.11ad網絡解決方案是完全互補的，具備端到端的兼容性。
無線數據流量持續以指數級增長，導致2.4和5 GHz Wi-Fi網絡出現了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加
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萊迪思 SiBEAM
- 現在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息。可穿戴設備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內容。隨著可穿戴設備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設備所需的功能，還要滿足這些小型設備對于尺寸和功耗的要求。
為了滿足可穿戴設備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現與接口/
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布電信網絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎項?！ ∵@是華為對我們的質量、交付能力和服務的認可，正是由于萊迪思作為供應商與核心合作伙伴表現卓越，才能在中國深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會議上獲得該獎項。在這個會議上，獲得華為授獎的公司是從一千多個供應商中挑選出來的，所以這也是華為對我們提供互連解決方案以
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萊迪思 iCE40TM
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?！ CE40 Ultra可穿戴設備開發平臺包含的硬件功能和
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萊迪思 iCE40
- 萊迪思半導體公司，宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設備設計的開發平臺。該平臺基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設備，是用于各類可穿戴設備設計的理想平臺。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設備來說是最為理想的選擇?！ CE40 Ultra可穿戴設備開發平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEM
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萊迪思 iCE40
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發平臺，用于加速通信和工業領域中網絡邊緣應用的系統設計，包括HetNet小型蜂窩、工業物聯網網關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過濾和數據分析。開發板還帶有支持Linux操作系統的獨立通用CPU，用于系統控制。
萊迪
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萊迪思 Mikroprojekt
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布高清嵌入式攝像頭市場的領先供應商Leopard Imaging推出采用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0傳感器橋接參考設計的全新USB 3.0攝像頭模塊。
采用MachXO3 FPGA與USB 3.0傳感器橋接參考設計的攝像頭模塊可將來自模塊中圖像傳感器的subLVDS視頻信號轉換為攝像頭中USB 3.0控制器可使用的并行格式。將視頻信號轉換為USB控制器兼容格式的功能使得攝像頭模塊可適用于各類工業系統。
L
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萊迪思 MachXO3
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布屢獲殊榮的MachXO3™產品系列現已支持MIPI D-PHY接口上高達900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6設計工具套件支持實現。MachXO3器件現可用于實現速率高達900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各類圖像傳感器與顯示屏的橋接。
Lattice Diamond設計軟件是一套完整的FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程
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萊迪思 MachXO3TM
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布公司的視頻解決方案產品系列迎來了支持superMHL™和HDMI®規范的新成員，適用于未來的起居室應用。全新的Sil9398接收器和Sil9630發送器能夠使用多通道superMHL技術傳輸12位色深的8K 60fps視頻。同時上述器件均支持HDMI 2.0規范，可完全達到18Gbps的速率。兩款芯片的主要特性包括高動態范圍(High Dynamic Range, HDR)以及擴展色域，可實現機頂盒(STB)、游戲機
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萊迪思 Sil9398
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日發布ECP5™ Versa開發套件，可加速互連設計的原型開發和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業視頻等應用。ECP5產品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設計工程師快速為產品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發風險并加速產品上市進程。
為了使得對ECP5產品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發套件。該套
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萊迪思 ECP5
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，擴展其USB Type-C產品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互連中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、偵測線纜方向以及供電(Power Delivery, PD)協商。萊迪思的器件可實現空間、成本和功耗表現
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萊迪思 Type-C
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全球首款通過USB Type-C接口同時支持4K 60fps RGB/4:4:4視頻和USB 3.1 Gen 1或 Gen 2數據的superMHL解決方案。SiI8630和SiI9396是低功耗的superMHL™發送器和接收器對，可通過單個通道傳輸和接收4K 60fps視頻，使用USB Type-C設備實現個人電腦般的用戶體驗。
SiI8630 – 適用于移動/個人電腦市場
SiI8630發送
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萊迪思 SiI8630
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