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萊迪思半導體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡邊緣應用的先進系統(tǒng)開發(fā)平臺
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發(fā)平臺，用于加速通信和工業(yè)領域中網(wǎng)絡邊緣應用的系統(tǒng)設計，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關以及IP攝像頭應用。Mikroprojekt的Kondor AX開發(fā)平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過濾和數(shù)據(jù)分析。開發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨立通用CPU，用于系統(tǒng)控制。 萊迪
- 關鍵字： 萊迪思 Mikroprojekt
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