芯片文章最新資訊

臺(tái)積電緊急訂購封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺(tái)積電先前低估了市場對(duì)于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無法滿足訂單需要。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元下一代無緣3nm工藝

高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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日韓進(jìn)一步加強(qiáng)芯片合作

日本和韓國半導(dǎo)體廠商正在向?qū)Ψ絿摇笣B透」。
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英偉達(dá) CEO 黃仁勛：H100 由臺(tái)積電獨(dú)家代工，不考慮第二家代工廠

6 月 1 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并表示對(duì)未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì)為英偉達(dá)代工 H100 這類頂級(jí)芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H100 是由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，不會(huì)考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個(gè)設(shè)計(jì)代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達(dá)與臺(tái)積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺(tái)積電，至少在 AI GPU 系列，數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺(tái)積電“獨(dú)
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芯片大廠：波譎云詭，何處安身？

今年 3 月底，中國國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設(shè)的「網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》對(duì)美國存儲(chǔ)芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。在進(jìn)行了一個(gè)多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網(wǎng)信中國就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱美光公司產(chǎn)品經(jīng)過審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡(luò)安全問題，但是并未對(duì)美光產(chǎn)品實(shí)施全面的在華禁售，而是要求國內(nèi)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營者應(yīng)停止采購美光公司的產(chǎn)品。中國對(duì)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個(gè)領(lǐng)域，但并未具體說明這將適用于何種類
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英偉達(dá)市值一度突破萬億美元

5月31日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)股價(jià)在盤中一度漲到歷史高點(diǎn)419美元，市值突破1萬億美元。但隨后英偉達(dá)股價(jià)開始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩(wěn)定在9920億美元。要想維持1萬億美元市值，英偉達(dá)股價(jià)必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過1萬億美元。上周，英偉達(dá)公布了2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，其營收和利潤都大大超出了分析師的平均預(yù)期，令股價(jià)飆升。值得注意的是，英偉達(dá)預(yù)計(jì)僅在2024財(cái)年第二財(cái)季的銷售額就將達(dá)到1
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獨(dú)立第三方芯片及晶圓測試服務(wù)商芯昱安啟動(dòng)運(yùn)營

據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息，5月28日，國內(nèi)獨(dú)立第三方芯片及晶圓測試服務(wù)商蘇州芯昱安電子科技有限公司（以下簡稱“芯昱安”）在滸墅關(guān)正式啟動(dòng)運(yùn)營。消息顯示，芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的測試服務(wù)，涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程定制化產(chǎn)品測試。芯昱安專注高端芯片測試，尤其擅長復(fù)雜SoC芯片和復(fù)雜數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的測試服務(wù)。公司聚焦國產(chǎn)替代2.0，專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無線射頻芯片等高端復(fù)雜集成電路的測試開發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，目前，
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新一代256核區(qū)塊鏈加速芯片問世

5月25日晚，2023中關(guān)村論壇開幕式舉行，由北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院（以下簡稱“微芯研究院”）研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專用加速芯片正式亮相。該芯片可應(yīng)用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群，全面支持建成后的國家區(qū)塊鏈算力網(wǎng)絡(luò)開展運(yùn)行。實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)數(shù)據(jù)解密處理，提供隱私安全保護(hù)當(dāng)前，區(qū)塊鏈技術(shù)已成為全球數(shù)據(jù)交易、金融結(jié)算、國際貿(mào)易、政務(wù)民生等領(lǐng)域的關(guān)鍵性信息基礎(chǔ)設(shè)施。伴隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)Web3.0、元宇宙等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新形態(tài)的高速發(fā)展，區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷拓展，交易頻次快速提升，區(qū)塊鏈交易加速需求快速迸發(fā)。微芯
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長期，全球各科技大國再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國家都開始從國家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競爭的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道，2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光（Micron）
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英偉達(dá)一季度營收72億美元凈利潤20億美元同比增長26%

5月25日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片巨頭英偉達(dá)公布了該公司截至2023年4月30日的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營收為71.9億美元，同比下滑13%，環(huán)比增長19%；凈利潤為20.43億美元，同比增長26%，環(huán)比增長44%；攤薄后每股收益為0.82美元，同比增長28%，環(huán)比增長44%。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)盤后交易暴漲25%。以下為英偉達(dá)第一財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營收為71.9億美元，較上年同期的82.9億美元下滑13%，較上年第四財(cái)季的60.5億美元增長19%；——運(yùn)營利潤為21.4億美元
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做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備！小米自研芯片決心不動(dòng)搖：盤點(diǎn)小米造芯之路

5月25日消息，日前，小米公司發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，小米一季度營收594.77億元，同比下降18.9%，經(jīng)調(diào)整凈利潤32.3億元人民幣，同比增長13.1%。在小米財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議中，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示，對(duì)近期友商的芯片問題感到遺憾，對(duì)勇敢嘗試表示尊重，小米對(duì)芯片高度關(guān)注，也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。盧偉冰稱，小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗(yàn)。小米
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為發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，索尼將收購日本熊本縣 27 公頃土地

IT之家 5 月 25 日消息，據(jù)彭博社消息，索尼稱將為其芯片業(yè)務(wù)收購日本熊本縣約 27 公頃（27 萬平方米）的土地，而日本熊本縣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠，并可能會(huì)投資數(shù)千億日元。據(jù)悉，這一計(jì)劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展，并滿足全球市場對(duì)索尼半導(dǎo)體日益增長的需求。IT之家也曾在去年 12 月報(bào)道過索尼集團(tuán)公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來生產(chǎn)智能手機(jī)圖像傳感器，并計(jì)劃最快在 2024 年破土動(dòng)工，最早在 2025 年投產(chǎn)。據(jù)了解，索尼半導(dǎo)體解決方案以 44
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超越 SoC 范式：下一代移動(dòng) AI 芯片將走向何方？

開啟了生成 AI 的新時(shí)代。
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拿什么追趕英偉達(dá)、AMD？英特爾披露“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展

①由于戰(zhàn)略調(diào)整，英特爾正在花時(shí)間重新設(shè)計(jì)芯片； ②預(yù)期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也將面臨英偉達(dá)、AMD新品的沖擊。財(cái)聯(lián)社5月23日訊（編輯史正丞）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，在德國漢堡舉行的高性能計(jì)算展上，正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來AI算力戰(zhàn)略部署的最新細(xì)節(jié)。（來源：英特爾）對(duì)于市場上最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores，英特爾在周一給出了一系列參數(shù)預(yù)告：高帶寬HBM3內(nèi)存規(guī)格將達(dá)到288GB，并支持8bit浮點(diǎn)運(yùn)算，總帶寬將達(dá)到9.8TB/秒。對(duì)于Cha
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消息稱華為麒麟 A2 處理器已有量產(chǎn)能力，海思將率先在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域回歸

IT之家 5 月 18 日消息，據(jù) Huawei Central 消息，華為海思將于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 處理器，海思將在可穿戴設(shè)備處理器領(lǐng)域率先回歸。▲ 圖片來源：海思官網(wǎng)報(bào)道指出，華為已經(jīng)測試麒麟 A2 很長一段時(shí)間，已準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。不過，在最終交付量產(chǎn)之前，華為可能會(huì)更改產(chǎn)品規(guī)格、生產(chǎn)計(jì)劃等。無論如何這款聚焦在穿戴式裝置的麒麟 A2，或許將打開麒麟處理器回歸的大門。2019 年 9 月，華為在發(fā)布麒麟 990/990 5G 處理器后，又推出了麒
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]