- 根據路透社的消息，索尼集團計劃出售其通信芯片子公司索尼半導體以色列，交易價值約為 3 億美元。這一舉措是索尼更廣泛的資產重組戰略的一部分，旨在進一步專注于其核心娛樂業務。成立于 2016 年，索尼半導體以色列曾是一家名為以色列初創公司 Altair Semiconductor 的公司，索尼以 2.12 億美元的價格收購了該公司。該子公司專門從事低功耗通信芯片的開發，廣泛應用于智能手表、可穿戴設備和家用物聯網產品。消息人士表示，該公司每年產生約 8000 萬美元的收入，索尼目前正與投資銀行合作，啟動正式的出
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- 11月4日消息，日前，信科移動發布公告稱，其全資子公司大唐移動因與展訊通信（上海）有限公司的合同糾紛，向北京市海淀區人民法院提起訴訟，并申請財產保全。目前，案件已立案受理，相關方已收到財產保全裁定書，但尚未開庭審理。公告顯示，該案件涉及金額高達6.8億元人民幣，包括自2013年1月1日起至實際支付之日止產生的基礎提成費、高層協議棧提成費及違約金等。據信科移動披露，大唐移動與展訊公司就TD-SCDMA終端專用芯片及相關終端模塊方面進行技術合作開發，簽署了一系列合作協議和補充協議。大唐移動已全面履行協議義務，
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- 總體上來說，市場需求70%的芯片都是14納米以下的。但現在中芯國際產能還比較有限，上海工廠每月大概是6000片，新投600多億建設的新生產線，產能是每個月3.5萬片。01因為一句話，兩天暴漲150億事情的起因僅僅是40多個字的一句話。當時，中興在網上回答提問時說：公司具備芯片設計和開發能力，7nm芯片規模量產，已在全球5G規模部署中實現商用，5nm芯片正在技術導入。6月19日，在中興通訊股東大會上，總裁徐子陽也表示：“中興通訊的7nm芯片已規模量產并在全球5G規模部署中實現商用。預計在明年發布的基于5納米
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- 相關資料顯示，2010年～2012年全球半導體市場的增長呈現著持續下降趨勢，即從2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年復合增長率為-2%。但是其間全球移動互聯網芯片市場卻明顯增長，2012年全球通信芯片市場規模已達900億美元，占同期全球半導體市場2916億美元的30.6%。
預計全球通信芯片市場2013年將突破1000億美元，2014年將達到1144億美元規模，從而超越電腦芯片總產值。這意味著全球半導體產業的驅動力從PC轉為移動互聯，這種變化趨勢在未來7
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- 隨著移動互聯網在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統PC的市場空間。在終端芯片領域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產業的“明星”和領跑者。值得一提的是，在移動互聯網發展的新浪潮中，我國的移動芯片產業正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據一席之地，這不僅促進了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產業的未來發展提供支撐和動力。
移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場上爆發的激烈“核&rdqu
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 芯片設計商飛思卡爾半導體今天展示了一款名為QorIQ Advanced Multiprocessing (AMP)的網絡芯片產品，主要面向大流量網絡通信市場。這款芯片基于一個64位的Power e6500 2.5GHz Altivec處理器核心開發，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業務。
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- 英國芯片制造商CSRPlc周五宣布，將通過一次現金加股票交易，以4.84億美元的價格收購美國多媒體及網絡通信芯片解決方案供應商ZoranCorp(ZRAN)，較其2月份同意支付的價格低了近30%。
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- 中國軟件行業協會嵌入式系統分會副秘書長、業內知名專家王艷輝(網名：老杳)今日在騰訊微博表示，聯發科與展訊之間的芯片價格戰正在將手機行業推向深淵，雙方之間的競爭將降低整個產業利潤空間，是一場全輸的競爭。
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設計。
AppliedMicro高級工程經理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現數據在處理器內外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。
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- 專注于推動傳統電網向智能電網(smart grid)發展的電力線通信解決方案供應商SEMITECH半導體公司(Semitech Semiconductor)日前宣布，推出業界首款基于OFDMA(正交頻分多址)技術的電力線路通信收發器——SM2200。這款新一代OFDMA電力線通信收發器專門針對雜訊嚴重的電力網環境而設計，并且面向特定的網絡通信應用。SM2200能提供最高可靠性級別的供電線路通信，同時重點引入了高級電表架構(AMI)和自動抄表系統(AMR)等應用，充分滿足了用戶對
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- Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數據處理器(DPU)進行其最新的高速通信芯片設計。
AppliedMicro高級工程經理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現數據在處理器內外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨立于系統總線之外，可以幫助我們在處
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- 美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續八年入選美國財富500強，并一直保持排名逐年上升勢頭。
2010年美國財富500強以企業在2009年的營收為排名依據。高通公司2009年營收為104.2億美元，名列榜單第225位。除排名所體現出的優異營收表現外，高通公司在研發方面的投入則達到24.4億美元，約占財年收入的23%。截至2010年第一財季，公司歷年在技術研發方面的投入累計已超過134億
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- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”
2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。
與聯發科
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- 索尼剛剛公布了其首款短距離高速通信芯片TransferJet，它的尺寸小巧，速度可達560Mb/s，可以輕松放入SD存儲卡，也可以置入MiniPCI卡中。
這種技術早在2008年被公布，它運行于4.48GHz頻段，因此干擾極小，進行點對點數據交換，它包含通用的用戶界面，該技術將被三星，JVC公司，日立，佳能，尼康，先鋒，東芝，佳能和索尼愛立信等日韓企業首先支持，不過目前還沒有進入大規模生產的跡象。
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通信芯片介紹
據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復蘇，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業注入了新的活力。在最近兩年里，三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業的發展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機芯片的發 [
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