聯電(2303)今與專業MEMS晶圓代工廠亞太優勢微系統(APM)共同宣布建立合作關系，為雙方客戶提供更優質的MEMS生產服務。聯電將運用本身8寸和12寸晶圓廠生產能力，結合APM的6寸晶圓廠及其豐富的MEMS專業知識和原型開發經驗，為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端MEMS生產解決方案。
聯電企業行銷處資深副總簡山杰表示，聯電在生產MEMS產品方面頗具成就，產品廣泛運用于麥克風、加速度計和環境感測器。與APM建立合作關系后，即能擴大服務MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發展的物聯網領域為
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國際半導體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯電執行長劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來的策略。
國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業年度盛事國際半導體展，將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。
SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個，預計將吸引超過4.3萬人次參觀。
國際半導體展今年共規劃16大專門展區，其中，包括8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、以及工
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晶圓代工廠聯電1日宣布，其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術平臺，已通過業界最嚴格的AEC-Q100Grade-0車用電子矽芯片驗證。未來，對于聯電加緊腳步介入汽車電自市場領域，將有重大的影響。
根據聯電發出的新聞稿指出，0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術平臺，包含符合車用標準的FDK及矽智財解決方案，可用于車用電子之應用芯片如電源管理芯片進行量產。成功通過車規驗證之制程方案后，聯華電子所制造
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國際集成電路產業發展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。
5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發 DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DRAM
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國際集成電路產業發展高峰論壇暨福建省晉華存儲器集成電路生產線項目開工儀式即將于7月16日正式舉行。這是繼 臺積電南京廠奠基后，又一座結合臺灣 半導體制造能力與大陸市場和資金的 12 吋晶圓代工廠動土。
5月13日，聯電宣布與中國福建省政府投資的晉華集成簽訂技術合作協定，聯電接受晉華委托開發 DRAM 相關制程技術，技術主要應用在利基型 DRAM 的生產，由晉華提供設備與資金，并支付聯電技術報酬金做為開發費用，而最終開發成果由雙方共同擁有。
聯電已經在南科廠組建超過100人的團隊，投入 DR
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IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，臺灣晶圓代工業者臺積電、聯電，IC設計業者聯發科皆榜上有名。
市場研究機構IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家臺商、3家歐洲廠商、2家韓國廠商，以及一家新加坡業者;而這些廠商中有7家的第一季營收衰退幅度達到二位數。
在最新的全球前二十大半導體(包括IC以及光電元件-感測器與離散元件)廠商中，有3家是純晶圓代工業者(臺積電、GlobalFou
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晶圓代工廠聯電昨天宣布，與中國大陸福建官方投資的晉華集成電路，簽署技術合作協議，由聯電開發DRAM相關制程技術。
聯電強調，所開發技術將應用于利基型DRAM生產，但該公司沒有要進入DRAM產業或投資晉華。外界解讀，聯電現階段雖然僅投入利基型記憶體技術開發，未來視兩岸政策與市場情況，說不定將進入相關代工領域。
聯電表示，這次的合作協議結合臺灣的半導體制造能力，及中國大陸的市場與資金，在臺灣進行技術研發。雙方合作開發的技術，主要應用在利基型DRAM生產，不僅能提供國內IC設計公司使用，也能結合
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晶圓代工大廠聯電首季因認列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過，聯電執行顏博文昨(27)日強調，第2季28奈米將明顯放量，帶動第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷售單價上揚1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。
聯電董事會也決定去年盈余每股配發0.55元現金股息，以昨天收盤價12.55元計算，現金殖利率4.4%。
法人預估，聯電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯發科及高通增加對聯電釋出，帶動聯電本季產能利用率將由上季的82%，本季達87%~89%。
此外，8寸同樣受
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聯電擴大記憶體布局，規劃與大陸泉州市政府合作，在泉州興建12寸晶圓廠，切入利基型記憶體代工。據悉，聯電內部已成立專案小組，擴大招募記憶體研發工程師，將先在南科設立小型試產線，全力搶進大陸記憶體市場商機。
聯電發言體系昨(17)日證實，聯電已針對切入利基型記憶體代工成立專案小組，并由加入聯電擔任副總經理的前瑞晶總經理陳正坤領軍。至于技術授權、與對岸地方單位合資計畫，及建廠進度與投資金額等，將待雙方簽訂合約后才能公布。
聯電未透露大陸記憶體代工業務細節，但已透過國內人力銀行網站，擴大對外招募記
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上周力晶合肥廠開工。
昨天聯電發布公告，向廈門合資晶圓廠聯芯轉讓40/45nm制程技術，總金額1.5億美元。
連續有幾位臺灣記者打電話詢問晶圓代工挺進大陸事宜，探討為什么合肥及廈門市政府會出巨資與力晶及聯電成立合資晶圓廠。
其實這個問題老杳也不解，大陸引進晶圓代工廠無可厚非，不過政府是否應當出資占股卻值得商榷，之前武漢政府出資成立新芯，結果連續多年成為政府的包袱，為了維持新芯正常運營，成立之后不得不頻繁注資，與其說是建立集成電路產業生態，不如說是一屆政府的政績工程。
現在合肥、
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近15年來，中國陸續挖角臺灣半導體產業人才，從晶圓代工、封測再延伸到近年受矚目的IC設計研發，企圖復制臺灣產業供應鏈;近來中國砸重金積極扶植半導體產業，挾市場與資金優勢，找技術與號召人才更是招式百出。
中國與臺灣在半導體業原本呈現極大的差距，2000年臺積電(2330)并購世大，原任世大總經理張汝京帶著一票人轉戰中國創立中芯國際，優渥的薪酬福利與配股，吸引晶圓代工、封測等生產制造端一波西進風，但有些人因發展不如預期陸續鎩羽而歸。
西進的半導體業知名人士包括現任中芯執行長與執行董事邱慈云、并
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晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據芯片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
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大陸紅色供應鏈依靠政策導向崛起，最先受到威脅的是臺企聯電。
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聯電位于南科的12寸晶圓廠12A P4廠房內，幾名聯電與高通(Qualcomm)的工程師正在開會討論一條產線的制程細節，以及如何克服量產的關卡。這條產線并不是2014年第2季聯電正式投產的28奈米制程，也不是聯電一五年第2季試量產的14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，而是18奈米制程。
搶市占 高通攜手聯電突圍
這是一件聯電與高通達成協議的祕密任務，根據內部員工稱，已經悄悄的進行約3個月。
事實上，18奈米制程與20奈米制程算是同一節點，因為機臺設備的臺數幾乎相差無幾，只是1
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高通 聯電
隨著如客戶庫存備貨增加、ultramobile裝置銷售強勁、以及物聯網設備與可穿戴設備進入市場等因素，2014年全球半導體代工市場總規模達468.5億美元。除較2013年成長16.1%外，也創下連續3年正成長紀錄。
據Gartner最新公布資料，2014年前十大半導體代工業者中，臺積電營收成長25.2%，達251.8億美元，占市場總規模53.7%，繼續蟬聯第一。
排名第二的則是聯電。該公司代工營收年增10.8%，達46.2億美元，占9.9%，擠下2013年排名第二的GlobalFoundr
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聯電介紹
臺灣聯電集團總部設在臺灣,集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次于英代爾、摩托羅拉及西門子. 根據"經濟部中央標準局"公布的近5年島內百大"專利大戶"名單,以申請件數排名, 聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是臺積電的兩倍、工研院的3倍. [
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