根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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IDC 表示，預計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%，達到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復合年增長率為 1.5%。IDC 表示，預計到 2025 年智能手機出貨量將同比增長 1.0%，達到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復合年增長率為 1.5%。IDC的Nabila Popal表示：“美國、中東和非洲的強勁增長率分別為3.6%和6.5%，以及2025年亞太地區（不包括中國）的0.8%增長，將有助于抵消中國今年預期的1%的下降
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蘋果預計將在 2026 年推出其首款折疊智能手機，而潛在組件供應商之間的競爭已經加劇。據 Patently Apple 引述一位知名分析師稱，三星顯示很可能為該設備提供無折痕顯示解決方案。同時，Sisa Journal 指出多家公司可能是潛在的鉸鏈供應商。報告指出，如果蘋果公司在明年下半年確認折疊手機發布，其鉸鏈供應鏈管理框架可能最早在 2025 年末或 2026 年初形成。Sisa Journal 強調，美國本土的 Amphenol、中國的東莞伊頓以及韓國的 FineMec
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專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體近日宣布，新發布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機搭載逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器。該處理器通過集成的分布式渲染解決方案，可降低GPU算力負擔，大幅提升手機渲染能力。這也是海外中端市場同級產品中，首個集成專業視覺處理器的智能手機。無論是玩游戲還是看視頻，消費者都能暢享旗艦級視覺體驗。真我P4 Pro 5G智能手機搭載高通技術公司第四代驍龍? 7移動平臺，支持144Hz刷新率以及4608Hz高頻調光。真我P4 5G智能手機采用聯發科天璣7400
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芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價在今天的盤后交易時段均走低。鑒于 Arm 的業績好壞參半，其股價下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預期并為本季度提供強有力的指導后，會想知道它做錯了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價在延長交易中下跌超過 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預測一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標。該公司的凈利潤下降了 42
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據高通7月30日發布的財報顯示，第三財季手機相關銷售額為63.3億美元，同比增長7%，但低于分析師平均預期的64.8億美元。這一結果加劇了市場對智能手機行業增長乏力的擔憂。財報公布后，高通股價在尾盤交易中下跌超過6%。高通預計，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預期為106億美元。第三財季營收為103.7億美元，同比增長10%，略高于華爾街預期的103.3億美元；每股利潤為2.77美元，高于預期的2.72美元。盡管智能手機業務表現疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯設備半導體銷
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國際數據公司（IDC）最新手機季度跟蹤報告顯示，2025年第二季度，中國智能手機市場出貨量結束了連續六個季度同比增長，出貨量6,896萬部，同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫存水位，在第二季度控制出貨量，并且借助“618”促銷來清理渠道庫存。2025年上半年中國智能手機市場出貨1.4億臺，同比下降0.6%，與去年同期基本持平。“國補”對于市場需求的拉動有限，未達到預期效果。2025年第二季度中國前五大智能手機廠商市場表現：Huawei一季度市場份額18.1%，自2020年第四季度之后，時隔四年
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國際數據公司（IDC）發布的最新一期《全球季度手機跟蹤報告》初步數據顯示，2025年第二季度（2Q25）全球智能手機出貨量同比增長1.0%，達到2.952億部。盡管市場保持正增長，但受關稅波動、宏觀經濟挑戰（如外匯不穩定、失業及通脹）等因素影響，市場需求持續承壓，尤其是低端市場消費者對智能手機的支出優先級下降。IDC全球終端設備高級研究總監Nabila Popal表示，經濟不確定性往往會壓縮低端市場的需求，因為該市場對價格最為敏感。因此，低端安卓機型正面臨困境，拖累了整體市場增長。此外，中國市場表現不及預
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LG Innotek 宣布成功研發全球首款銅柱（Cu-Post）技術，并將其應用于移動半導體基板的量產，據其 新聞稿 。正如 TechNews 引用 Tom’s Hardware 所述，LG Innotek 的 Cu-Post 技術取代了傳統的焊球連接芯片基板和主板的方式，使智能手機變得更輕薄且性能更高。該報告指出，這項技術的核心在于首先在基板上放置銅柱，然后在銅柱上放置焊球。與直接將焊球附著在基板上的傳統方法相比，這種方法將焊球之間
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智能手機和電動汽車 （EV） 行業正處于翻天覆地的變化的邊緣。小米曾經是廉價硬件的顛覆者，現在正在通過其內部芯片戰略積極挑戰半導體巨頭高通和聯發科。小米的 3nm 旗艦處理器 XRING O1 是這場革命的先鋒。但這并不是普通的芯片，它代表著減少對外國供應商的依賴，開拓優質市場份額，并重新定義中國科技生態系統的大膽嘗試。XRING O1：改變游戲規則的3nm 小米的 XRING O1 由臺積電采用尖端 3nm 工藝制造，在性能上與蘋果的 A18 Pro 和高通的驍龍 8 Elite 相媲美，同時優先考慮能
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國際數據公司（IDC）近期發布了2025年一季度（25Q1）全球智能手機市場數據，以及分析師洞察。以期為讀者提供更全面的全球視角。以下是第一期，包含西歐、印度、東南亞、MEA、日本和巴西市場。第二期將以發達國家/地區為主，敬請期待。免責聲明本文中的內容和數據均來源于IDC所發布的報告，所有內容及數據均為我公司所有。未經IDC書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、刊登、發表或引用。
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繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯發科技也在 Computex 2025 上發布了其首款 2nm 產品。據《商業時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預計將于 9 月流片。隨著聯發科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關系，經濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統的定制 ASIC。根據 MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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爆料人分享了蘋果iPhone 17系列機模的全家福照片，并展示了黑、白兩種配色的實拍圖。而此次曝光的機模中，涵蓋iPhone 17系列的三種主要型號，包括標準版、Air版以及Pro版，其設計方案上各有特色。圖片和相關消息顯示，蘋果iPhone 17系列在設計上呈現出多樣化的特點。標準版iPhone 17預計保持蘋果家族式的設計語言，沿用iPhone 16的經典風格，采用藥丸狀凸起以及兩個垂直排列的后置攝像頭。而iPhone 17 Air攝像頭是個橫條，為“環形跑道設計”設計，配備單個攝像頭，設計與谷歌Pi
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2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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3月31日消息，最近，一項令人矚目的創新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發。韓國浦項科技大學宣布，該校的研究團隊成功開發出了世界上首款具有獨特性能的自發聲智能手機型有機發光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形狀的改變完全通過電信號來精準實現。研究團隊研發出了一種特殊的超薄膜，這種獨特的設計使得OLED面板在保持自身原有的薄且可彎曲等優異特性的基礎上，能夠隨心所欲地變換成各種顯示形狀。這一重大突破具有
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智能手機介紹
什么是智能手機？
所謂智能手機(Smartphone)，是指“像個人電腦一樣，具有獨立的操作系統，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務商提供的程序，通過此類程序來不斷對手機的功能進行擴充，并可以通過移動通訊網絡來實現無線網絡接入的這樣一類手機的總稱”。
簡單的說，智能手機，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機出廠的基本功能的手機。
智能手機有什么 [
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